聚多邦

产品介绍

4层沉金高频板

工艺特色

1.高频低损耗材料：常采用 PTFE、Rogers、陶瓷等高频板材。 2.严格阻抗控制：保证微波与射频信号稳定传输。 3.低介电损耗设计：减少高频信号衰减与反射。 4.高精度线路加工：适用于细线宽、细线距及射频结构设计。 5.低 EMI/EMC 干扰：优化接地与屏蔽结构，降低串扰。 6.高频散热设计：适配高功率射频器件散热需求。 7.沉金表面处理（ENIG）：提高射频器件焊接可靠性。

应用场景

5G 基站与通信设备、雷达与卫星通信系统、射频天线与功放模块、微波测试与航空航天设备。

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