聚多邦

产品介绍

板厚：2.8mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

工艺特色

1.压接孔工艺：连接器端子通过机械压入 PCB 金属化孔实现导通。 2.免焊接设计：减少焊接热应力，提高装配效率。 3.高可靠性连接：抗振动、抗冲击性能强，连接稳定。 4.孔径精度要求高：对孔径、公差及镀铜厚度控制严格。 5.适合厚铜与多层板：支持高电流、高可靠性应用。 6.便于维护更换：连接器可重复安装与拆卸。

应用场景

汽车电子与 ECU 模块、工业控制与电力设备、通信基站与服务器背板、航空航天与高可靠连接系统。

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