产品介绍
板厚：0.1–1.0 mm
工艺特色
1、玻璃基材结构：采用玻璃作为基底，具有高平整度、高硬度和良好的尺寸稳定性； 2、低热膨胀特性：玻璃基材热膨胀系数较低，有利于精密线路及高密度封装的尺寸控制； 3、高精细线路：适合制作微细线路、微小焊盘及高密度互连结构； 4、高表面平整度：基材表面平整，适合高精度线路加工及先进封装应用； 5、良好电气绝缘性：玻璃具有较高绝缘性能，可满足高密度电子互连需求； 6、高频性能潜力：部分玻璃材料具有较低介电损耗，适合高速、高频信号应用； 7、可制作玻璃通孔：可采用TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）实现垂直电气互连； 8、高密度封装能力：适用于芯片封装、中介层及先进封装基板等高密度应用； 9、加工难度较高：对玻璃钻孔、金属化、线路加工及裂纹控制等工艺要求较高。
应用场景
IC先进封装、玻璃中介层（Glass Interposer）、高频高速通信模块、光通信及光电器件、MEMS及传感器、半导体测试设备、高密度芯片封装。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
