产品介绍
板厚：1.6–6.0 mm 铜厚：3–20 oz
工艺特色
1、高铜厚线路：采用较厚铜层设计，提高PCB线路的载流能力和功率传输能力； 2、大电流承载：较大的铜截面积适合大电流、高功率电子系统； 3、低电阻低压降：厚铜线路可降低导体电阻和线路压降，减少功率损耗； 4、厚铜精密蚀刻：对侧蚀、线宽补偿及线路成型控制要求较高； 5、高效散热能力：厚铜有利于热量扩散，降低功率线路及器件局部温升； 6、高可靠孔铜：对钻孔、电镀及孔壁铜厚均匀性要求较高； 7、高可靠压合：多层厚铜结构需重点控制树脂填充、层间结合、板厚及翘曲； 8、高热循环可靠性：适用于长期高负载及温度变化较大的工作环境； 9、多层结构可选：可制作双面、4层、6层及更高层数的厚铜PCB。
应用场景
新能源汽车电控系统、储能及逆变器、新能源充电桩、工业大功率电源、电机驱动及伺服系统、UPS电源设备、大电流配电及功率控制系统。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
