产品介绍
板厚：0.8 – 1.6 mm 最小线宽/线距：3/3 mil
工艺特色
1、FR-4基材应用：采用常规FR-4材料实现背钻加工，兼顾成本与性能； 2、背钻去残桩工艺：对过孔进行二次钻孔，去除多余Stub残桩； 3、降低信号反射：减少高速信号在过孔中的反射与回波损耗； 4、提升高速性能：优化高速信号（PCIe / DDR / 以太网）传输质量； 5、精确钻孔控制：对钻深（Depth Control）要求极高，避免损伤有效走线层； 6、多层板兼容：适用于4–16层及以上FR-4多层高速板； 7、工艺成本适中：相比高频材料方案，FR-4背钻性价比更高； 8、高可靠性要求：需严格控制孔偏、孔壁质量与同心度。
应用场景
AI服务器与GPU主板、数据中心交换机/路由器、高速工控主板、存储设备（SSD控制板）、通信设备高速数字板、高速计算与网络接口板。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
