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镂空双面铝基板
- 板厚0.38-2.0mm：0.38-2.0mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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孔金属化铜基双面热电分离
- 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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夹心铜基热电分离
- 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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插件孔绝缘单面铝基板
- 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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铝基叠孔绝缘板
- 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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夹芯双面铝基板
- 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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热电分离 铜基板
- 板厚：0.4-3.2mm最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
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单面铝基板（控深锣 + 斜边）
- 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：4/4mil
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单面铝基板
- 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
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双面铝基板
- 层数：1-8板厚：≤0.8-3.2mm
- 最小线宽线距：3.5/3.5mil（1.0 oz)
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单面铜基板
- 层数：1-8板厚：0.8-3.2mm（铜厚2.0-20 oz）
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夹心双面铜基板
- 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（10 oz）
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