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镂空双面铝基板
- 板厚：1.4mm导热系数：1.0–3.0 W/(m·K)
- 板材：铝基 + 导热绝缘层 + 铜箔最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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孔金属化铜基双面热电分离
- 板厚：1.0mm板材：高导热铜基覆铜材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
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夹心铜基热电分离
- 板厚：1.2mm板材：高导热铜基材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
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插件孔绝缘单面铝基板
- 板厚：0.8mm板材：高导热铝基覆铜板
- 导热系数：3.0 W/(m·K)最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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铝基叠孔绝缘板
- 板厚：1.0mm板材：高导热铝基覆铜板
- 导热系数：2.0W/(m·K)最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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夹芯双面铝基板
- 板厚：1.0mm板材：FR-4、M4、M6、M7、T2、T3
- 导热系数：3.0 W/(m·K)最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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热电分离 铜基板
- 板厚：1.0mm板材：铜基材 + 导热绝缘介质 + 铜箔
- 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）
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单面铝基板（控深锣 + 斜边）
- 板厚：2.0mm板材：高导热铝基覆铜板
- 导热系数：3.0 W/(m·K)最小线宽/线距：4/4mil
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单面铝基板
- 板厚：3.0mm板材：铝基材 + 导热绝缘层 + 铜箔
- 最小线宽/线距：4/4mil表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
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双面铝基板
- 板厚：1.0mm板材：高导热铝基覆铜板
- 导热系数：3.0 W/(m·K)最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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单面铜基板
- 板厚：1.0mm板材：高导热铝基覆铜板
- 导热系数：3.0 W/(m·K)最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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夹心双面铜基板
- 板厚：0.8mm铜厚：1 oz
- 板材：铜箔 + 导热绝缘层 + 铜基 + 导热绝缘层 + 铜箔最小线宽/线距：3/3mil
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