产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、夹芯铜基结构：铜芯置于PCB内部，兼具结构支撑与高效导热能力； 2、热电分离设计：导电线路与导热路径分离，功率器件热量可直接传导至铜基； 3、高效散热：利用铜材高导热特性，快速降低功率器件局部温升； 4、低热阻结构：减少绝缘介质对关键发热区域热传导的影响，缩短散热路径； 5、大电流承载：可结合厚铜、宽线路设计，满足高功率、大电流工作需求； 6、高绝缘可靠性：电气线路与金属铜芯保持有效绝缘，兼顾散热与电气安全； 7、结构稳定性强：铜芯具有较高机械强度，适合高功率、高可靠性产品； 8、加工精度要求高：对铜芯加工、压合、绝缘、对位及线路成型要求较高。
应用场景
IGBT / MOSFET 功率模块、新能源汽车电控系统、工业电源与逆变器、大功率 LED、激光设备、电机驱动及高功率控制设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
