产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、双面铜基结构：正反两面均可布线及贴装器件，提高线路集成度； 2、热电分离设计：导电线路与主要导热路径分离，使功率器件热量快速传导至铜基； 3、孔金属化工艺：通过金属化孔实现上下层线路可靠电气互连； 4、孔壁绝缘控制：金属化孔与铜基之间设置绝缘结构，避免与金属基材短路； 5、高效散热：利用铜基高导热特性，降低大功率器件局部温升； 6、低热阻结构：缩短关键发热器件至铜基的热传导路径，提高散热效率； 7、大电流承载：可结合厚铜及宽线路设计，适用于高功率电路； 8、加工精度要求高：对钻孔、孔壁绝缘、金属化、电镀及层间对位要求较高。
应用场景
IGBT / MOSFET 功率模块、新能源汽车电控及电源模块、工业电源、逆变器、电机驱动与伺服系统、大功率 LED、激光及功率设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
