聚多邦

产品介绍

板厚：0.4-3.2mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）

工艺特色

1、热电分离结构：导电线路与导热路径分开设计，降低绝缘层对散热的影响； 2、铜基直接导热：功率器件发热区域与铜基形成高效热传导路径，提升散热效率； 3、高导热性能：铜材导热能力强，适合高热流密度器件； 4、大电流承载：可结合厚铜线路设计，提高载流能力并降低线路温升； 5、高可靠性结构：减少器件长期高温工作产生的热应力，提高使用稳定性； 6、加工要求较高：对铜基成型、局部绝缘、线路对位及压合精度要求较高。

应用场景

大功率 LED、汽车车灯、IGBT / MOSFET 功率模块、新能源汽车电控系统、工业电源、逆变器、高功率充电及散热模块。

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