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产品介绍

Rogers高频板

工艺特色

1.四层混压结构：高频材料与普通 FR4 板材组合压合。 2.高频低损耗设计：关键射频或高速信号层采用低损耗材料。 3.严格阻抗控制：保证高频差分信号稳定传输。 4.高速信号优化：降低插损、串扰与信号反射。 5.多层电源与地层设计：提升信号完整性和抗干扰能力。 6.高精度压合工艺：控制不同材料热膨胀差异，减少变形。 7.沉金表面处理（ENIG）：提高高频器件焊接可靠性。

应用场景

5G 通信模块、射频与微波设备、高速交换机与光模块、工业无线通信设备。

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