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车载GPS定位系统PCB

PCB板层数:6
成品板厚:1.00mm
表面处理方式:沉金
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产品介绍
工艺特色
应用场景
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产品介绍

6层沉金PCB板

工艺特色

1.高频信号设计:支持 GPS/北斗等射频信号传输,阻抗控制严格。 2.多层板结构:优化信号层、电源层和地层布局,提高定位稳定性。 3.低 EMI/EMC 干扰:减少车载复杂环境中的电磁干扰。 4.高密度元件布局:集成 GPS 模块、通信芯片和天线接口。 5.车规级可靠性:具备耐高温、耐振动、耐湿能力。 6.沉金表面处理(ENIG):提高焊接可靠性和抗氧化性能。

应用场景

车载导航系统、车辆定位与追踪设备、车联网 T-BOX 模块、物流与车队管理终端。