产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、芯片内嵌结构：将芯片嵌入PCB内部，减少表面器件占用空间，提高集成度； 2、高频低损耗设计：采用高频低损耗材料，降低射频及高速信号传输损耗； 3、缩短信号路径：芯片与线路直接互连，减少互连距离及寄生参数，有利于高频信号完整性； 4、高密度互连：可结合激光微孔、盲埋孔等工艺，实现芯片与外层线路连接； 5、精细线路加工：适配芯片高密度I/O，对线宽、线距及对位精度要求较高； 6、高精度芯片嵌入：严格控制芯片位置、嵌入深度及平整度； 7、层压可靠性要求高：需控制芯片周围填充、压合及热应力，避免分层、空洞等问题/8、散热路径优化：可结合铜块、散热铜层等结构改善内嵌芯片散热。
应用场景
射频及微波模块、5G通信模块、高速通信及光通信设备、高集成度传感器模块、小型化高性能电子设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
