产品介绍
板厚：0.3-1.6mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、BT树脂基材：采用双马来酰亚胺-三嗪（BT）树脂体系，具有良好的耐热性和电气性能； 2、高耐热性能：玻璃化转变温度较高，适应芯片封装及多次回流焊工艺； 3、低吸湿性：吸湿率较低，有利于提高封装后的长期可靠性； 4、尺寸稳定性好：高温环境下尺寸变化较小，适合精密封装； 5、高密度布线：适合细线路、微孔及高密度互连结构； 6、良好绝缘性能：具有较好的介电性能和绝缘可靠性； 7、适配封装工艺：可用于BGA、CSP等半导体封装基板； 8、加工精度要求高：对线路成型、微孔、层间对位及板厚控制要求较高。
应用场景
BGA / CSP 封装基板、存储芯片及内存模块、通信及射频芯片封装、CPU / GPU等芯片封装、消费电子及高密度电子模块。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
