产品介绍
板厚：0.5-6.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
工艺特色
1.基材特性：使用 PTFE 作为绝缘基材，介电常数低（~2.1–2.2）、损耗低；高频信号衰减小，适合微波、射频线路。 2.多层布线：支持 2–6 层或更多多层 PCB，顶层/底层铺设信号，内层电源与地；高密度线路布线，满足射频模块紧凑布局。 3.铜箔与表面处理：铜箔通常较厚（1–2 oz 或更多），增强电流承载；表面处理：沉金（ENIG）、喷锡（HASL）或 OSP，保证 SMD 元件焊接可靠。 4.阻抗控制：高速信号线路严格阻抗匹配，减少信号反射与串扰；支持差分对和微带线设计。 5.热管理与机械稳定性：PTFE 机械强度较低，需要加玻纤增强或金属基板辅助散热;高功率射频器件附近需加厚铜或散热孔。
应用场景
射频通信 PCB（5G、卫星通信、微波模块）；高速网络设备 PCB（路由器、高速交换机）、雷达、天线和微波传输模块；航空航天、军工及高频信号实验板。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
