聚多邦

产品介绍

6层沉金线路板

工艺特色

1.六层高频结构：信号层、电源层和地层独立分布，提高信号完整性。 2.高频低损耗材料：常采用 PTFE、Rogers、Megtron 等高速板材。 3.严格阻抗控制：保证高频差分信号稳定传输，降低插损与串扰。 4.高速信号优化：适用于射频、微波及高速数据总线设计。 5.低 EMI/EMC 干扰：优化接地与层叠结构，提高抗干扰能力。 6.高精度压合工艺：控制层间对位和板厚稳定性。 7.沉金表面处理（ENIG）：提升高频器件焊接可靠性。

应用场景

5G 通信设备、光模块与高速交换机、雷达与射频微波系统、AI 服务器与高速数据中心设备。

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