产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、28层高多层结构：由多层信号层、电源层和地层组成，满足复杂系统的大规模线路互连需求； 2、超高密度布线：提供更多布线层和走线空间，适合高引脚数BGA、处理器及高速接口设计； 3、高难度多层压合：层数较高，对压合参数、介质填充、层间结合及板厚一致性要求高； 4、高精度层间对位：需严格控制内层涨缩、层偏及钻孔位置，保证28层线路准确互连； 5、严格阻抗控制：可根据高速信号要求进行单端、差分阻抗设计； 6、高速信号完整性：通过叠层、参考平面及回流路径优化，降低串扰、反射和传输损耗； 7、高可靠孔铜：高纵横比孔对钻孔、电镀及孔壁铜厚均匀性提出更高要求； 8、可结合背钻工艺：高速应用可通过背钻减少过孔Stub，改善高速信号传输性能； 9、可结合树脂塞孔：满足BGA及高密度器件区域的布线和装配需求； 10、板厚与翘曲控制：重点控制多层压合后的总板厚、平整度及翘曲变形。
应用场景
AI服务器及高性能计算设备、数据中心服务器及存储设备、高速交换机、路由器、通信核心设备及通讯背板、半导体测试设备、高端工业控制设备、高性能计算及复杂电子系统。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
