产品介绍
板厚：1.0–2.0 mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、6层多层结构：由多层信号层、电源层和地层组成，提供更多布线空间； 2、高密度布线：相比4层板具有更高的线路集成能力，适合复杂电路设计； 3、多层压合工艺：对内层对位、介质厚度、压合参数及板厚一致性要求较高； 4、金属化通孔互连：通过PTH实现各线路层之间可靠电气连接； 5、阻抗控制：可进行单端、差分阻抗设计，满足高速信号传输需求； 6、良好信号完整性：合理配置电源层、地层及信号层，降低串扰和信号干扰； 7、良好电源完整性：独立电源/地平面有利于降低电源噪声，提高供电稳定性； 8、高可靠性控制：重点控制层偏、孔铜、板翘及多层压合可靠性。
应用场景
工业控制设备、通信及网络设备、汽车电子、医疗电子设备、消费电子主板、电源及控制模块、智能硬件设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
