产品介绍
层数：1-40层 板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
工艺特色
1、16层高多层结构：多信号层、电源层及地层组合，满足复杂通讯系统高密度布线需求； 2、高密度线路设计：支持大量高速器件、接口及高引脚数芯片互连； 3、多层精密压合：对层间对位、介质厚度、板厚及压合均匀性要求较高； 4、严格阻抗控制：支持单端、差分阻抗设计，保障高速通讯信号稳定传输； 5、高速信号完整性：通过合理叠层、参考平面及回流路径设计，降低串扰和信号损耗； 6、高精度层间互连：对钻孔位置、孔铜质量及层间对准精度要求较高； 7、良好电源完整性：多电源层、地层设计有利于降低电源噪声和阻抗； 8、可结合背钻工艺：高速通讯场景可通过背钻减少过孔Stub，改善高速信号性能； 9、可结合树脂塞孔：满足高密度器件区域及复杂互连结构需求； 10、高可靠性要求：重点控制层偏、板翘、孔铜、CAF及多层压合可靠性。
应用场景
核心交换机、路由器、5G通信设备、通讯背板及高速接口板、光通信设备、数据中心网络设备、服务器及高速计算设备、基站及通信控制系统。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
