产品介绍
工控系统电路板
工艺特色
1.八层多层结构：顶层/底层用于信号布线；内层分为独立电源层和地层，提高电源完整性和信号稳定性；关键信号与电源隔离设计，减少串扰。 2.高速信号与阻抗控制：支持高速工业总线（EtherCAT、CAN、Modbus 等）；高速差分对布线，保证数据传输可靠性。 3.高密度元件布局：BGA、QFN 等微型封装芯片；模块化设计，功率器件、电源芯片、信号处理芯片合理分区； 4.电源完整性与热管理：功率模块、电源转换芯片附近加厚铜层或散热孔；高功率器件散热效率高，保证长期稳定运行。 5.表面处理：ENIG（沉金）、喷锡（HASL）或 OSP；提升焊接可靠性，适应工业环境。 6.抗干扰设计：地层连续、去耦电容布置合理；局部屏蔽或金属散热壳体降低 EMI/EMC。
应用场景
工业控制主板、PLC 控制模块、伺服驱动器、运动控制板、工业自动化监控系统、智能制造设备核心 PCB。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
