12层阻抗板
1.12 层多层结构：信号层、电源层、地层独立分布，提升信号完整性与电源稳定性。 2.严格阻抗控制：高速差分信号精准匹配，减少反射、串扰和插损。 3.高密度布线：支持 BGA、高速连接器及复杂线路布局。 4.高速信号优化：适用于 PCIe、DDR、高速网络等高速总线设计。 5.多次压合工艺：层间对位和板厚控制要求高。 6.低 EMI/EMC 干扰：连续地层与合理走线设计，提高抗干扰能力。 7.沉金表面处理（ENIG）：保证高密度焊接可靠性。
AI 服务器与 GPU 主板、高速交换机与通信设备、工业控制与数据中心设备、医疗影像与航空航天电子系统。
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