6层沉金PCB板
1.高密度布线：采用细线宽、细线距，提高线路集成度。 2.微孔/盲埋孔工艺：激光钻孔实现高密度层间连接。 3.多次压合结构：支持任意层互连，提高布线灵活性。 4.高速信号优化：缩短信号路径，降低串扰和信号损耗。 5.适合 BGA 封装：支持高引脚、高密度芯片布局。 6.板体轻薄小型化：适用于紧凑型电子产品设计。 7.沉金等表面处理：提高高密度焊接可靠性。
智能手机、平板电脑主板、AI 服务器与高速通信设备、汽车电子与工控主板、智能穿戴、TWS 耳机等消费电子产品。
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