6层沉金线路板
1.半孔工艺：在 PCB 边缘形成金属化半孔，方便模块与主板直接贴装焊接。 2.高密度小型化设计：适合微型通信和嵌入式模块。 3.良好导通性能：半孔经过电镀处理，保证稳定电气连接。 4.便于模块化组装：无需额外连接器，降低整体厚度和成本。 5.支持高速信号传输：适用于 Wi-Fi、蓝牙、GPS、LoRa 等通信模块。 6.高可靠性焊接：常采用沉金（ENIG）工艺，提高焊接稳定性。
Wi-Fi / 蓝牙模块、GPS / 北斗定位模块、IoT 物联网通信模块、智能家居与无线控制设备。
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