聚多邦

产品介绍

板厚：0.5-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

工艺特色

1.台阶结构加工：通过控深铣槽或分层加工形成不同高度区域。 2.高精度机械加工：对台阶深度、公差和边缘精度要求较高。 3.支持局部减薄：满足连接器、模组或器件嵌入安装需求。 4.多层板兼容：可应用于双面板、多层板及 HDI 结构。 5.结构与电路一体化：提高产品内部空间利用率。 6.加工难度较高：需控制板体强度、防止分层和变形。

应用场景

手机与智能穿戴设备、摄像头模组与光模块、医疗设备与工业控制产品、汽车电子与精密结构产品。

相关产品

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  光模块

  • 阶数：1-3阶板厚：0.6-1.6mm
  • 最小线宽/线距：3.0/3.0mi1（成品1 oz）
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  控深槽印制线路板

  • 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
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  埋/嵌铜板

  • 板厚：0.4-6.0mm最小线宽/线距：3/3mil
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  高频/高速混压

  • 层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）