聚多邦

产品介绍

5G电路板

工艺特色

1.高频高速设计：支持 5G 高频信号与高速数据传输。 2.沉金工艺（ENIG）：表面平整、抗氧化能力强，适合高密度焊接。 3.低损耗板材：常采用 PTFE、Rogers、Megtron 等高速材料。 4.严格阻抗控制：优化高速差分信号，减少插损和串扰。 5.高密度布线：支持 BGA、射频器件及多天线布局。 6.低 EMI/EMC 干扰：提升 5G 通信稳定性和抗干扰能力。 7.散热性能优化：适配高功耗 5G 芯片与射频模块。

应用场景

5G 通信模块、5G 基站与天线设备、高速交换机与通信终端、工业物联网与车联网设备。

相关产品

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  光模块

  • 阶数：1-3阶板厚：0.6-1.6mm
  • 最小线宽/线距：3.0/3.0mi1（成品1 oz）
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  控深槽印制线路板

  • 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
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  埋/嵌铜板

  • 板厚：0.4-6.0mm最小线宽/线距：3/3mil
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  高频/高速混压

  • 层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）