4层沉金电路板
1.高频高速设计：支持 Sub-6GHz、毫米波等 5G 高频信号传输。 2.低损耗板材：常采用 PTFE、Rogers、Megtron 等高速材料。 3.严格阻抗控制：高速差分信号布线，降低插损与串扰。 4.高密度布线：支持 BGA、高速射频器件和多天线布局。 5.散热设计要求高：功率密度大，需加厚铜层或散热结构。 6.低 EMI/EMC 干扰：优化屏蔽和接地设计，提升通信稳定性。 7.沉金表面处理（ENIG）：提高高密度焊接可靠性。
5G 通信模块、工业物联网设备、车联网与智能终端、高速无线通信设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
