产品介绍
无铅喷锡电路板
工艺特色
1.四层结构设计：信号层、电源层和地层分离，提高信号稳定性。 2.高速信号与阻抗控制：支持射频、以太网、Wi-Fi、5G 等高速通信信号。 3.低 EMI/EMC 干扰：优化地层与布线，减少电磁干扰。 4.高密度元件布局：支持 BGA、QFN 等高集成封装器件。 5.热管理设计：关键芯片区域增加散热铜箔或散热孔。 6.沉金表面处理（ENIG）：提高焊接可靠性和抗氧化能力。
应用场景
通信基站与路由器、光模块与交换机、无线通信模块、工业通信与物联网设备。
无铅喷锡电路板
1.四层结构设计：信号层、电源层和地层分离，提高信号稳定性。 2.高速信号与阻抗控制：支持射频、以太网、Wi-Fi、5G 等高速通信信号。 3.低 EMI/EMC 干扰：优化地层与布线，减少电磁干扰。 4.高密度元件布局：支持 BGA、QFN 等高集成封装器件。 5.热管理设计：关键芯片区域增加散热铜箔或散热孔。 6.沉金表面处理（ENIG）：提高焊接可靠性和抗氧化能力。
通信基站与路由器、光模块与交换机、无线通信模块、工业通信与物联网设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
