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压接孔印刷线路板
- 板厚：0.3-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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控深槽印制线路板
- 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
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密集高精细板
- 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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整版（局部）通孔电镀填孔板
- 板厚：0.6-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）
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铜基板
- 层数：1-8板厚：0.8-3.2mm（铜厚2.0-20 oz）
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夹心金属基板
- 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（10 oz）
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埋/嵌铜板
- 板厚：0.4-6.0mm最小线宽/线距：3/3mil
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热电分离金属基板
- 板厚：0.4-3.2mm最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
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背钻填树脂板
- 板厚：0.6-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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刚挠结合板
- 层数：2-16层板厚：0.4-2.0mm
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FPC
- 层数：1-12层板厚：0.06-0.7mm
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高频/高速混压
- 层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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