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台阶板
板厚:3.4mm
板材:FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
表面处理:沉金(ENIG)/ OSP / 无铅喷锡
台阶板
板厚:0.8mm
板材:FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
表面处理:沉金(ENIG)/ OSP / 无铅喷锡
透明板
板厚:1.6mm
板材:透明PCB基材 / 透明复合基材
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
表面处理:沉金(ENIG)/ OSP等
透明板
板厚:1.6mm
板材:透明PCB基材 / 透明复合基材
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
表面处理:沉金(ENIG)/ OSP等
玻璃基PCB板
板厚:1.0 mm
板材:玻璃基材
表面处理:沉金 / 镀金 / 镀银等,可根据线路体系选择
特色工艺:玻璃金属化、精细线路、激光微孔、透明基板、精密加工
UV彩印PCB板
UV彩印PCB板
UV彩印PCB板
UV彩印PCB板
UV彩印PCB板
UV彩印PCB板
8层刚挠结合板
层数:8L
板厚:FR-4 + PI(聚酰亚胺)
板材:0.4mm
最小线宽/线距:2/2mil
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