产品介绍
板厚：0.4-2.0mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、8层刚柔结合结构：将多层刚性PCB与柔性FPC集成，实现复杂线路布线与柔性互连； 2、高密度多层布线：8层结构提供更多信号层、电源层和地层，满足高集成度设计需求； 3、刚柔一体化设计：减少连接器、排线及焊接点，提高系统集成度和互连可靠性； 4、精密多层压合：FR-4、PI、覆盖膜等不同材料组合，对压合参数、介质厚度及层间结合要求较高； 5、高精度层间对位：严格控制内层线路、孔位及刚柔区域之间的对准精度； 6、金属化孔互连：通过导通孔实现不同线路层之间的可靠电气连接； 7、精细线路加工：支持细线宽、细线距，提高复杂器件区域的布线能力； 8、柔性弯折设计：柔性区域可弯曲、折叠，适应狭小及复杂三维安装空间； 9、刚柔交界可靠性控制：重点控制刚柔过渡区域的应力、分层及线路可靠性； 10、可结合特殊工艺：可根据设计结合阻抗控制、盲埋孔、HDI、沉金等工艺。
应用场景
AI眼镜及智能穿戴设备、汽车电子及智能座舱、高端通信设备、摄像头及显示模组、医疗精密电子设备、工业控制设备、高集成度智能硬件。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
