产品介绍
板厚：0.4-2.0mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、刚柔一体结构：将刚性PCB与柔性FPC集成，实现结构支撑与柔性互连； 2、沉金表面处理：采用化学镍金（ENIG）工艺，在焊盘表面形成镍层和金层； 3、良好焊接性能：表面平整，适合SMT、BGA及高密度器件贴装； 4、抗氧化性能好：沉金层能够保护焊盘，降低铜面氧化风险； 5、高平整度焊盘：相比热风整平等工艺，更适合细间距、小焊盘器件； 6、精细线路加工：可结合细线宽、细线距设计，满足高密度布线需求； 7、精密多层压合：FR-4、PI、覆盖膜等材料组合，对层间对位及压合参数要求较高； 8、柔性弯折设计：柔性区域可弯曲、折叠，适应狭小及复杂三维安装空间； 9、减少连接器使用：刚性区与柔性区一体化连接，减少排线、连接器及焊接点； 10、刚柔交界可靠性控制：重点控制刚柔过渡区域的应力、分层及线路可靠性。
应用场景
智能手机及平板电脑、AI眼镜及智能穿戴设备、摄像头及显示模组、汽车电子设备、医疗精密电子设备、通信及高速连接设备、工业控制及精密仪器。
24H服务热线:
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