导热系数：1.3-3.0W/m·K 密度：2.35 +0.05 g/cm 介电强度：≥ 40 kV/mm
1、高导热性能：快速将芯片热量传导到散热器； 2、 填充微间隙：填补CPU/GPU与散热片之间的空气缝隙（空气导热差）； 3、低热阻设计：降低界面热阻，提高散热效率； 4、绝缘或导热型：多数为电绝缘材料，避免短路风险； 5、稳定性强：耐高温、不易挥发，长期保持性能； 6、施工方便：涂抹或点涂即可使用。
CPU/GPU与散热器之间、电源模块、IGBT 功率器件、LED 高功率灯具散热、工控设备与服务器散热系统。
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