聚多邦

产品介绍

导热系数：1.3-3.0W/m·K 密度：2.35 +0.05 g/cm 介电强度：≥ 40 kV/mm

工艺特色

高导热性能：快速将芯片热量传导到散热器； 填充微间隙：填补CPU/GPU与散热片之间的空气缝隙（空气导热差）； 低热阻设计：降低界面热阻，提高散热效率； 绝缘或导热型：多数为电绝缘材料，避免短路风险； 稳定性强：耐高温、不易挥发，长期保持性能； 施工方便：涂抹或点涂即可使用。

应用场景

CPU/GPU与散热器之间、电源模块、IGBT 功率器件、LED 高功率灯具散热、工控设备与服务器散热系统。

相关产品

• 

  透明板

  • 板厚：1.6mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
• 

  农用无人机

  • 层数：4-6板厚：0.8–1.6 mm
• 

  PCB电源板

  • 板厚：1.0-2.0mm最小线宽/线距：4/4mil
• 

  埋容埋阻

  • 层数：2-10板厚：1.2-3.2mm
  • 最小线宽线距：4/4mil(1.0 oz)