板厚: 2.0–4.0 mm 铜厚:内层4oz / 外层4oz
1、16层高多层结构:集成信号、电源及地层,满足无人机飞控、电源及复杂功能电路的布线需求; 2、内外层4oz厚铜:内层、外层均采用约 140 μm 铜厚,提升大电流承载能力; 3、高多层 + 厚铜结合:同时具备高层数和厚铜特征,对压合、填胶及层间结合要求较高; 4、大电流低阻设计:厚铜线路降低导体电阻及压降,减少大电流工作时的线路发热; 5、厚铜精密蚀刻:4oz铜厚对线路侧蚀、线宽补偿及图形一致性控制要求较高; 6、多层精密压合:16层结构叠加厚铜,对介质填充、层间对位、板厚及翘曲控制要求高; 7、高可靠孔铜:对钻孔、电镀及孔壁铜厚均匀性要求较高,保障多层互连可靠性; 8、良好散热能力:大面积厚铜有利于功率器件及电源线路热量扩散。
农业植保无人机、大载重无人机、无人机飞控系统、无人机电源管理系统、电机驱动及动力控制模块。