产品介绍
板厚：2.0–4.0 mm 铜厚：内层8 oz / 外层8 oz
工艺特色
1、4层厚铜结构：内层、外层铜厚均达到 8oz，属于高铜厚多层PCB； 2、超厚铜线路：约 280 μm级铜厚，具备较强的大电流承载能力； 3、内外层厚铜压合：内层8oz铜箔对填胶、压合均匀性及层间结合可靠性要求较高； 4、厚铜精密蚀刻：铜厚较大，对线路侧蚀、线宽补偿及线路成型控制要求高； 5、高载流、低阻抗：厚铜可降低导体电阻及线路压降，减少大电流工作时的发热； 6、良好散热能力：大面积厚铜有利于热量扩散，提高功率电路热管理能力； 7、孔铜可靠性要求高：多层厚铜结构对钻孔、电镀及孔壁铜厚一致性要求较高； 8、高可靠压合：需重点控制树脂填充、空洞、分层及板翘等问题。
应用场景
大功率工业电源、新能源汽车电控系统、储能及逆变器、电机驱动、伺服系统、大电流配电及控制设备、充电桩及高功率电源模块。
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粤公网安备 44030002011549号
