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一、电镀填孔工艺的复杂性电镀填孔属于PCB制造中的高阶工艺，它要求在微小孔径和高深径比的结构中，实现均匀、无缺陷的铜沉积。工艺过程涉及电解化学反应、电流分布、流体动力学和添加剂化学等多个学科领域。其复杂性决定了某些参数极难保持稳定，一旦偏离，就容易...

发布时间：2025/9/8

一、电镀填孔良率问题的普遍性在PCB制造中，电镀填孔属于高难度工艺。它不仅涉及电解反应、电流分布、溶液循环，还受孔径、深径比、板材特性影响。由于环节复杂，常见的良率问题主要表现为：?孔内空洞?填充不完全?厚度不均?表面凹陷或隆起这些缺陷一旦出现，会导致导...

发布时间：2025/9/8

电镀填孔通过电解铜沉积，将孔内逐步填满并与外层铜层形成一体化导通结构。它具有高导电性、良好散热性和优异的机械强度，并能实现盲孔、埋孔的可靠互连。这些特性决定了电镀填孔并非普遍适用，而是更偏向于高性能、高密度的应用场景。适合的应用场景高密度互连（H...

发布时间：2025/9/8

一、电镀填孔厚度不均的表现在PCB制造中，电镀填孔的目标是使孔内铜层均匀填充，并与外层铜箔平整结合。然而，由于电流密度分布不均、药液扩散不充分或搅拌效率不足，常常出现孔口厚、孔底薄或局部堆积的情况。这种厚度不均的问题会直接影响板子的整体性能。二、对...

发布时间：2025/9/8

一、什么是电镀填孔中的“空洞”在PCB制造的电镀填孔过程中，目标是通过电解铜逐步把过孔、盲孔或埋孔内部完全填满。但在实际生产中，经常会出现“孔内局部没有铜沉积”的情况，形成微小空隙或气泡状缺陷。这种现象被称为孔内空洞（Void）。它会严重影响电气连续性和...

发布时间：2025/9/8

一、电镀填孔与树脂塞孔的基本定义在PCB制造过程中，盲孔、埋孔和通孔常常需要进行孔内填充，以满足导通、电气性能以及表面平整度的要求。常见的两种工艺是电镀填孔和树脂塞孔。电镀填孔：通过电解铜沉积的方式，将孔内逐步“镀满”，形成铜填充结构，常用于高密度...

发布时间：2025/9/8

大家好，今天我们聊聊一个让我又爱又恨的工艺——背钻填树脂。说实话，这东西看起来简单：钻个孔、填点树脂，不就完事了嘛？可真做起来，你才知道，这就是一个“工程师的噩梦”。案例背景某高速通信板，28Gbps差分信号，工程师要求过孔使用背钻填树脂，以减少stub和...

发布时间：2025/9/5

背钻填树脂在高速板中为什么重要？在高速PCB设计中，过孔stub会造成信号反射和阻抗不连续，尤其是25Gbps以上的差分链路。单纯的背钻可以去掉冗余段，但孔腔中仍存在空气，介电环境不均，信号完整性受影响。填树脂就是解决这个问题的一种方法，它可以改善孔内介电常...

发布时间：2025/9/5

问：普通背钻控制厚度容易吗？答：相对来说容易很多。你只要保证钻头深度到设计要求，机床精度和刀具磨损控制得当，一般就能在几十微米公差内完成。信号完整性和可靠性大多不会受到影响。问：那背钻填树脂为什么会更难？答：问题出在树脂这个额外变量上。除了钻头深...

发布时间：2025/9/5

案例背景某通信板设计中，工程师要求在高速差分链路过孔处使用背钻填树脂，以提高信号完整性和孔内机械支撑。设计目标是去除冗余stub，并通过树脂填充消除孔腔空气对阻抗的影响。板材为6层FR4，高速信号频率达到28Gbps。遇到的问题树脂空洞在首批板X-ray检测中，发...

发布时间：2025/9/5

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