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沉寂许久的国家集成电路产业投资基金（大基金）三期，终于进入实质性投放阶段。近日消息显示，总规模3440亿元的大基金三期正式启动集中投放，首批800亿元专项资金已经完成拨付入库。其中最受市场关注的是资金投向的变化——约70%的资金将重点支持半导体设备和关键电...

2026年第一季度，全球半导体销售额达到2985亿美元，同比激增79%，环比增长25%，实现连续10个季度同比上行。中国半导体销售额达802亿美元，占全球市场约27%，同比增长75%。世界半导体贸易统计组织预测，全年全球半导体市场规模有望达到1.511万亿美元，同比增幅接近90...

低空经济正在从“概念热”走向“订单热”。近日，沃兰特航空披露，其VE25-100电动垂直起降飞行器（eVTOL）意向订单已突破1900架，订单金额超过475亿元。与此同时，位于四川自贡的eVTOL智能制造基地正在加速建设，预计2027至2028年具备规模化量产能力，达产后年产能可...

低空经济正在从“能飞”走向“能赚钱”。近日，深圳自主研发的2吨级eVTOL“凯瑞鸥”完成全球首次海上石油平台物资运输任务。从深圳陆地起飞，仅用58分钟便抵达150公里外的惠州19-3海上石油平台，而传统船舶运输需要约10小时。这不仅是一次飞行记录的突破，更意味着e...

曾经只存在于科幻电影中的“飞行汽车”，正在加速走向现实。近日，高域科技广州黄埔智能制造工厂正式落成，首台GOVY AirCab成功下线；小鹏汇天“陆地航母”飞行汽车工厂进入试批产阶段，未来满产后每30分钟即可下线一台产品；亿航智能则率先集齐全球首个载人eVTOL适...

5月28日，上海举办了“xPO赋能AI数据中心光互连论坛”，展示了光互连技术的多元化发展趋势。LightCounting预计，到2031年全球光器件市场规模将达到630至1260亿美元。国内厂商也在积极布局：海思推出星云光互联方案，阿里云构建NPO落地节奏，百度启动CPO小批量测试。...

近日，金安国纪发布的一季报显示，其覆铜板利润率实现同比增长超7倍，追平行业龙头生益科技。这一业绩背后，涨价推动的高端材料价值显著释放，而M9级覆铜板逐渐成为AI服务器PCB的标配。M9级材料采用碳氢树脂(PCH)+PPO体系，Df≤0.001、Tg≥250℃，具备低损耗、高耐热...

AI服务器的爆发，正在把整个PCB产业链推向新的供需拐点。最新行业数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长120%，带动M8、M9级高端覆铜板需求增长超过150%。与此同时，HVLP4、HVLP5超低轮廓铜箔月需求达到2500至3000吨，而全球有效产能仅1000至1100吨，缺口超...

过去几年，AI、机器人、新能源汽车成为资本市场最热门的话题。但在这些明星赛道之外，一个看似“小众”的市场正在快速崛起——消费级激光设备。近期，全球消费级激光雕刻机头部品牌xTool正式向港交所递交上市申请。此前，公司已完成14亿元Pre-IPO融资，由腾讯领投。...

2026年，多家头部半导体材料企业集中投产KrF、ArF光刻胶产线，国内G线光刻胶国产化率已超过70%，KrF光刻胶达到22%，而ArF光刻胶在28nm制程中不足5%。8英寸硅片实现基本自给，12英寸成熟制程国产化率约50%。材料企业第一季度营收达137.45亿元，同比增长27.6%，抛光材...