技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

铜厚即 PCB 铜箔的厚度，常用盎司（oz）作为单位，1oz 铜厚约等于 35μm，是决定电路载流能力、散热性能与机械强度的核心参数。载流能力方面，铜厚越大，相同线宽下可承载的电流越高，因此高功率设备如电源模块、电机驱动板常选用 2oz 甚至更厚的铜箔，而普通消费电...

发布时间：2025/11/12

线距指相邻两条走线之间的距离，看似简单却直接关系到电路的安全性、信号完整性与生产可行性。从安全角度出发，线距需满足绝缘要求：电压越高，线距应越大，避免潮湿或污染环境下出现爬电、击穿现象。低压数字电路中，线距可适当缩小以提升布线密度，但需符合板厂的...

发布时间：2025/11/12

线宽作为 PCB 走线最基础的设计参数，直接决定电路的载流能力与信号传输质量，其选择本质是 “性能需求与布线空间的平衡”。从电气特性来看，线宽与载流能力呈正相关，电源线、地线等大电流回路需要更宽的走线——比如功率模块中，较宽的线宽能降低铜箔电阻，减少电...

发布时间：2025/11/12

作为面向中大型企业的专业 PCB 设计工具，PADS 在复杂电路与高速信号设计领域展现出显著优势，广泛应用于汽车电子、航空航天、工业控制等对可靠性要求严苛的行业。与轻量化设计软件不同，PADS 更侧重 “大规模项目管控” 与 “信号完整性优化”，能轻松应对层数超 ...

发布时间：2025/11/12

在 PCB 设计领域，Altium Designer 以 “一体化设计” 为核心优势，成为中小研发团队、创业公司及个人开发者的常用工具。它打破了原理图设计与 PCB 布局的割裂感，通过无缝衔接的工作流，让设计师从电路原理绘制、元件库调用，到 PCB 布线、3D 预览、生产文件输出的...

发布时间：2025/11/12

对于 LED 驱动电源、汽车电子模块、工业功率器件等高发热设备，散热效率是保障其长期稳定运行的关键，而铝基板（导热金属基板）凭借优异的导热性能，成为这类设备的核心基材之一。与传统的 FR-4 基板相比，铝基板以铝合金为基材，导热系数更高，能将器件工作时产生...

发布时间：2025/11/12

在电子基板的制造过程中，环氧树脂作为核心粘结剂，承担着连接不同组件（如铜箔与基材、基材与金属基板）的重要作用，其粘结性能直接影响基板的整体稳定性与使用寿命。环氧树脂具备较强的附着力，能与金属、玻璃纤维、树脂基材等多种材质紧密结合，形成牢固的粘结界...

发布时间：2025/11/12

在电子基板制造中，玻璃纤维布作为重要的增强材料，主要作用是提升基板的机械强度与结构稳定性，避免基板在加工、安装或使用过程中出现变形、开裂等问题。它以玻璃纤维为原料编织而成，具备高强度、耐腐蚀、绝缘性好等特点，能与树脂等材料紧密结合，形成兼具韧性与...

发布时间：2025/11/12

作为印制电路板（PCB）的核心基材，覆铜板（CCL）通过将铜箔与绝缘基材经粘结剂复合而成，兼具导电与绝缘双重特性，是电子设备电路连接的 “基础载体”。在智能手机、笔记本电脑、物联网传感器等设备中，PCB 板的性能直接影响设备运行稳定性，而覆铜板的质量则是 P...

发布时间：2025/11/12

在 5G 通信、卫星导航、雷达系统等高频电子领域，信号传输的稳定性与低损耗是设备性能的关键，而罗杰斯板材（高频微波基板）正是适配这类需求的核心材料之一。它依托特殊的基材配方与加工工艺，能在高频频段下保持较低的介电损耗，减少信号传输过程中的衰减，有助于...

发布时间：2025/11/12

热点精选