热点精选
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捷多邦科普：热电分离板的可靠性测试要点
热电分离板的可靠性直接关系到高功率电子系统的寿命和稳定性。除了材料和结构选择，测试方法与工艺优化是保证热管理性能与电气安全的关键环节。 一、热循环可靠性热循环测试模拟器件在通电和环境温度变化下的实际工作条件。核心原理是： 不同材料层（铜、铝、陶瓷、...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦技术讲解：热电分离板散热效率提升方法
热电分离板因其将电气传输与散热路径分离的结构特点，成为高功率电子产品的核心散热方案。然而，要在实际应用中发挥最大散热性能，需要在设计与制造过程中进行系统优化。 一、降低热阻的核心策略 优化热通道布局热源下方的导热柱应与器件焊盘精准对位，避免热流绕行...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦热电分离PCB在LED照明中的优势
LED照明在高功率、高光效发展趋势下，散热问题成为影响性能与寿命的核心瓶颈。热电分离PCB（Thermal-Electric Separation PCB）通过将电路与散热路径分离，有效降低结温（Tj），从而提升LED光效和可靠性。 一、LED散热的核心挑战LED芯片在发光过程中会产生大量热量，...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦分享热电分离结构的设计与材料选型
热电分离结构是一种将电路信号通路与散热通道物理分隔的PCB设计方式。其目标是在保持电气性能稳定的同时，大幅降低热阻，提升散热效率。这种结构的合理设计与材料选型，是确保产品可靠性和性能的核心环节。 一、核心设计思路热电分离板通常采用多层结构：上层为信号...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦热电分离板加工工艺全解析
热电分离板是一类将电路信号传输路径与散热传导路径独立设计的印制电路板。其核心理念是通过分层结构与特殊导热通道，实现电气性能与散热性能的双重优化，广泛应用于高功率LED照明、大功率电源、车载电子等对温控要求严苛的领域。 一、结构与材料特性热电分离PCB的典...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦实心金属基板在功率电子中的应用
功率电子器件（如IGBT模块、MOSFET电源板、高功率LED驱动板）在运行过程中会产生大量热量，热管理能力直接影响器件效率、可靠性和寿命。实心金属基板（Solid Metal Core PCB）以其高导热性和机械强度，成为功率电子领域的重要基板选择。 一、热管理优势 高导热金属核...
发布时间：2025/8/18
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捷多邦科普：金属基PCB的可靠性测试方法
金属基PCB（Metal Core PCB）广泛应用于高功率电子、LED照明及工业控制领域，其可靠性直接关系到系统稳定性与寿命。可靠性测试不仅验证材料和结构性能，也为工艺优化提供指导。 一、热循环测试 金属基PCB承受器件工作温度变化及环境温度波动，通过热循环测试评估材料...
发布时间：2025/8/18
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捷多邦解析金属基板加工的挑战与解决方案
金属基PCB（Metal Core PCB）因其高导热、高强度特性，广泛应用于功率电子、LED照明及工业控制领域。然而，实心金属基板在加工过程中存在一系列技术挑战，需要通过精细工艺和材料优化加以解决。 一、加工挑战 钻孔与切割难度大实心金属层厚度高，常规机械钻孔易产生...
发布时间：2025/8/18
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捷多邦分享金属基PCB的散热优势
金属基PCB通过在基板核心使用高导热金属，显著提升电子器件的散热能力，是高功率电子、LED照明和工业控制等领域的核心解决方案。相比传统FR-4 PCB，金属基板提供了更低的热阻和更稳定的热管理性能。 一、热传导原理金属基PCB的散热优势来源于其金属核心层与导热绝缘...
发布时间：2025/8/18
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捷多邦实心金属基板工艺与材料解析
实心金属基板（Solid Metal Core PCB）是一类以金属为核心的印制电路板，主要用于高功率密度电子器件的散热与结构支撑。核心优势在于高导热性、机械强度高和耐高温，常用金属包括铝、铜及复合材料。 一、结构特点实心金属基板通常由三层组成： 金属核心层：承载主要...
发布时间：2025/8/18
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