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突破15Gb/mm2！国产3D NAND催生线路板技术新范式
2025 年 10 月长江存储宣布 232 层 3D NAND 芯片量产，以 15.03 Gb/mm2 的位密度超越三星、SK 海力士，标志着中国在存储芯片领域实现关键突破。这款芯片不仅让消费级 SSD 销量反超三星，更给线路板行业带来了技术适配与市场扩容的双重机遇。 3D NAND 的垂直堆叠架构...
发布时间：2025/10/20
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HBM4 竞速赛打响，线路板扛鼎高密度互连重任
2025 年三星宣布完成 HBM4 逻辑芯片设计并计划下半年量产的消息，让存储芯片行业的竞争再度升级。这款采用自研 4nm 工艺的高带宽内存芯片，目标将三星 HBM 市占率从 30% 提升至 40% 以上，而其 8 层堆叠架构与超高带宽性能的落地，离不开线路板技术的同步突破。 HBM...
发布时间：2025/10/20
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英特尔 18A 工艺落地，线路板技术适配战全面打响
2025 年 10 月，英特尔亚利桑那州 Fab 52 工厂正式量产 18A 制程芯片，首款搭载该工艺的 Panther Lake 处理器同步发布，其独创的 PowerVia 背部供电技术与 RibbonFET 全环绕晶体管架构，为线路板行业带来技术适配的全新命题。 PowerVia 技术的落地堪称布线革命。传统...
发布时间：2025/10/20
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台积电 2nm 量产落地，线路板行业站在技术变革关口?
2025 年 10 月底，台积电正式启动 2nm 制程量产的消息，为全球半导体产业注入强心剂。这款采用 GAAFET 架构的先进芯片，每平方毫米集成超 100 亿晶体管，性能较 3nm 提升 20%、功耗降低 30%，但极致性能的背后，离不开线路板技术的同步突破。芯片制程迈入 2nm 级别，...
发布时间：2025/10/20
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工厂如何通过 IPC 标准来保证 PCB 良率
一个能长期稳定供板的工厂，不是靠“师傅经验”，而是靠一套被反复验证的标准体系。IPC标准就是这套体系的骨架。它不只是指导验收的依据，更决定了生产线上的每一个细节能否复制。 以孔铜厚度为例。IPC-6012规定不同等级的最低铜厚要求：Class 2 ≥20μm，Class 3 ≥...
发布时间：2025/10/20
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线路板返修与修改要遵循的 IPC 标准
很多人觉得返修只是“补焊”，但在IPC体系里，它是一个完整的受控过程。IPC-7711/7721就是专门针对电子组件返修与修改的标准文件，它定义了从操作工具、温度曲线、修补材料，到修复次数限制的细则。 先说结论：不是所有的板都能修。以Class 3为例（航天、汽车、医疗...
发布时间：2025/10/20
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插件焊点的合格标准有哪些？
很多工程师都遇到过这种争论：“这焊点能用啊，通电没问题，为啥判不良？”要回答这个问题，得先回到IPC-A-610和J-STD-001的定义——它们对插件焊点的合格标准并不是看“亮不亮”，而是看润湿面积、锡量和形状。 对Class 2产品（普通工业、消费类）而言，插脚露锡≥...
发布时间：2025/10/20
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Class 3加工要求太高？厂商不说但都在挑单
很多设计师第一次打Class 3板，都会被报价惊到：“怎么贵了这么多？难道只是标准写高一点？”其实不是。从设计审核到钻孔电镀，Class 3都比Class 2多出几道“被动工序”。 比如孔铜厚度要求25μm以上，意味着电镀时间必须延长20–30%；孔壁粗糙度控制在≤25μm，需要...
发布时间：2025/10/20
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Class 2板能不能拿去做汽车？别试了
很多人第一次接触汽车板项目时，最容易犯的错误之一，就是想“能省一点是一点”。Class 2标准的板子既便宜又常见，性能看上去也不错，于是有人心想：反正电路原理差不多，用Class 2不行吗？ 问题是，汽车电子最怕的不是焊不上，而是掉链子。Class 2标准允许轻微的孔...
发布时间：2025/10/20
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电路板外观不良是否合格？常见标准解读
在客户验收现场，外观往往是最容易引起争议的部分。很多人凭直觉判定“看起来不好看就是不良”，但 IPC-A-600 明确指出：功能优先于外观。 这份标准将外观缺陷分为三类：可接受（Acceptable）、可疑（Process Indicator） 和 不合格（Defect）。只有影响功能、可靠性...
发布时间：2025/10/17
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