在高速信号传输、电源完整性要求日益提升的今天,PCB板上的阻抗控制已成为关键设计环节。而铜基板,以其优异的散热性能广泛应用于LED照明、电源驱动、汽车电子等场景。但不少工程师会疑问:铜基板能不能做阻抗控制?精度和稳定性如何?答案是:可以,但有前提条件。...
发布时间:2025/7/3
铜基板作为金属基板的一种,因其出色的导热性能和机械强度,被广泛应用于高功率LED、汽车电子、电源模块等领域。但即便性能优异,在复杂使用环境或设计、工艺不到位的情况下,铜基板仍可能出现各种失效问题。了解这些常见失效模式,有助于工程师在设计、制造和使用环...
发布时间:2025/7/3
铜基板作为一种以金属(多为铝或铜)为基材、表面覆有导电铜箔的PCB类型,因其优异的导热性和机械强度,广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等高散热需求的场合。而在生产过程中,铜箔表面必须进行处理以防止氧化,并提高焊接性能——这就是表面处理工艺,常见的...
发布时间:2025/7/3
铜基板因其优异的导热性能,广泛应用于LED照明、电源模块和汽车电子等领域。而随着电子产品对体积、性能和散热效率的要求不断提升,盲孔与埋孔(统称HDI技术)也被越来越多地应用于PCB设计中。那么问题来了:**铜基板是否也能做盲埋孔?**答案是:可以,但受限较多。...
发布时间:2025/7/3
铜基板在LED照明、电源模块等高热负载领域广泛应用,其优异的导热性和机械强度深受工程师青睐。然而,在实际使用或加工过程中,不少人都会遇到铜基板翘曲的问题。那么,铜基板翘曲的“罪魁祸首”到底是材料本身,还是制造工艺出了问题? 一、先看材料层的热胀冷缩差...
发布时间:2025/7/3
在PCB(印刷电路板)制造中,铜的厚度直接关系到电路板的载流能力、导热性与机械强度。常见的铜厚单位是oz(盎司),指的是每平方英尺铜箔的重量。其中,1oz铜约等于35μm厚,2oz铜则约为70μm。别看数字只是翻倍,实际使用中的差别却非常显著。 一、载流能力差别明...
发布时间:2025/7/3
在电子产品的散热设计中,铜基板是一种常见而高效的材料选择。根据结构不同,铜基板分为单面铜基板和双面铜基板。那么它们到底有什么区别?工程师该如何选择? 一、什么是单面和双面铜基板?单面铜基板指的是只有一面覆铜的金属基板,结构通常为:铜箔 + 导热绝缘层...
发布时间:2025/7/3
在金属基板(如铝基板、铜基板)中,导热绝缘层的厚度是影响热传导效率、电气性能和可靠性的重要因素。那么,这层导热绝缘材料,到底选多厚才合适?其实,并没有“一刀切”的标准,而是要结合实际应用来判断。 一、导热与绝缘的平衡导热绝缘层,顾名思义,既要有良好...
发布时间:2025/7/3
在高功率LED、电源模块、汽车电子等领域,热管理能力已成为衡量电路板性能的重要指标。铜基板因其优异的导热性能,常被视为“散热神器”,但“导热好”真的等于“散热好”吗?其实不然。导热和散热虽然密切相关,但并不等同。真正理解两者差异,才能正确评估铜基板的...
发布时间:2025/7/3
在电子散热需求日益严苛的今天,铜基板作为高性能金属基板材料之一,因其优异的导热性和机械强度,广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等领域。要理解铜基板的优势与应用,首先要了解其核心结构:铜箔、绝缘层、金属层。这三大部分共同决定了铜基板的性能表现。 ...
发布时间:2025/7/3