技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

控深槽工艺与板材结构强度的关系在多层PCB设计中，控深槽常用于实现台阶结构、局部开槽或局部减薄，以满足器件封装、散热或结构配合的需求。虽然该工艺提升了设计的灵活性，但也不可避免地会影响板材的整体力学强度。槽深、槽宽、走向与板厚之间的关系，决定了PCB在...

发布时间：2025/9/10

为什么控深槽标注很重要控深槽属于PCB中较为复杂的机械加工工艺，涉及到深度控制、公差分配和层次关系。如果设计文件标注不清晰，工厂容易误解，最终导致加工深度偏差、层间损伤，甚至报废。特别是多层板中涉及信号层或电源层时，标注不当的风险更大。正确的控深槽...

发布时间：2025/9/10

控深槽工艺与翘曲问题在PCB制造中，控深槽是一种常用的特殊加工工艺，主要通过数控铣刀在基材上铣出一定深度的槽位。然而，实际生产中常出现一个难题：局部翘曲。这种变形会影响装配精度，甚至导致后续SMT贴装和测试过程中的隐患。翘曲的主要原因应力不均衡控深槽...

发布时间：2025/9/10

在高密度互连（HDI）和特殊结构电路板的设计中，控深槽是一项重要工艺。其主要作用是通过在基材上进行部分深度的铣槽或切割，实现分层导通、结构配合或特殊电气性能需求。常见应用包括：背钻处理、沉孔预加工、散热槽开设，以及需要装配特殊器件的结构槽位。可控深...

发布时间：2025/9/10

一、引言电镀填孔工艺虽然在高密度互连（HDI）和 BGA 焊盘填孔中应用广泛，但由于其涉及电流分布、药液扩散、孔内流体动力学等多个变量，失败案例并不少见。以下结合典型失效模式，分析其成因与应对策略。二、典型失败案例孔内空洞（Void）现象：X-Ray 检测中可见孔...

发布时间：2025/9/8

一、问题提出电镀填孔的核心目标是：实现孔内可靠导通，同时在孔口区域形成与外层铜箔平齐的镀层，保证后续贴装的平整性。实际生产中，这两个目标常常互相矛盾：过分追求填充会导致表面隆起，强调表面平整又可能出现孔底沉积不足。二、导通与平整的技术矛盾导通优先...

发布时间：2025/9/8

一、电镀填孔工艺的复杂性电镀填孔属于PCB制造中的高阶工艺，它要求在微小孔径和高深径比的结构中，实现均匀、无缺陷的铜沉积。工艺过程涉及电解化学反应、电流分布、流体动力学和添加剂化学等多个学科领域。其复杂性决定了某些参数极难保持稳定，一旦偏离，就容易...

发布时间：2025/9/8

一、电镀填孔良率问题的普遍性在PCB制造中，电镀填孔属于高难度工艺。它不仅涉及电解反应、电流分布、溶液循环，还受孔径、深径比、板材特性影响。由于环节复杂，常见的良率问题主要表现为：?孔内空洞?填充不完全?厚度不均?表面凹陷或隆起这些缺陷一旦出现，会导致导...

发布时间：2025/9/8

电镀填孔通过电解铜沉积，将孔内逐步填满并与外层铜层形成一体化导通结构。它具有高导电性、良好散热性和优异的机械强度，并能实现盲孔、埋孔的可靠互连。这些特性决定了电镀填孔并非普遍适用，而是更偏向于高性能、高密度的应用场景。适合的应用场景高密度互连（H...

发布时间：2025/9/8

一、电镀填孔厚度不均的表现在PCB制造中，电镀填孔的目标是使孔内铜层均匀填充，并与外层铜箔平整结合。然而，由于电流密度分布不均、药液扩散不充分或搅拌效率不足，常常出现孔口厚、孔底薄或局部堆积的情况。这种厚度不均的问题会直接影响板子的整体性能。二、对...

发布时间：2025/9/8

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