在SMT贴片加工流程中，PCB烤板是重要的前置环节，其效果直接影响后续贴片和焊接质量。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，对此深有体会。
SMT贴片后的回流焊环节温度较高，若PCB内残留潮气，高温下会快速膨胀为水蒸气，无法及时逃逸就会导致PCB爆板、分层，还可能造成元器件虚焊、短路。通过前期烤板去除潮气，能从源头避免这些问题。另外，烤板还能在一定程度上去除PCB表面的轻微污染物，提升焊盘的可焊性，让锡膏附着更稳定。很多小厂为了节省时间省略烤板步骤，看似提高了效率，实则大幅增加了后续返修率。
对于高可靠性要求的产品，烤板更是不可或缺的环节。想了解SMT与烤板的衔接技巧，欢迎关注我。
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