从事PCB行业十二年，我见过很多同行在烤板环节陷入误区，导致品质问题频发。我是捷多邦的老张，今天就盘点几个最常见的烤板误区。
第一个是“温度越高除湿越快”，过高温度会超过PCB的Tg点，导致板材分层、焊盘氧化；第二个是“所有PCB用一套参数”，忽略了不同板材、厚度、存储情况的差异；第三个是“烤板后随意放置”，未及时使用或密封，导致PCB重新吸湿；第四个是“堆叠越厚效率越高”，影响热风流通，导致除湿不均；第五个是“忽略烤箱通风”，未加装抽风设备，水蒸气留存影响除湿效果。这些误区看似常见，却对PCB品质影响极大。
其实只要掌握正确的操作逻辑，就能有效规避。关注我，后续分享更多烤板实操技巧。
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