很多人以为PCB烤板完成就万事大吉，却忽略了烤后的时效管理，导致前期的烘烤工作白费。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，分享烤板后时效管理的规范。
烤板后的PCB因为表面干燥，极易吸收空气中的潮气，因此建议在24-48小时内完成后续焊接环节；若超过这个时间未使用，上线前需重新烘烤。如果暂时无法加工，需将PCB放入真空包装，搭配干燥剂和湿度指示卡密封保存，存储环境湿度控制在40%-60%。另外，烤板后冷却环节也会影响时效，自然冷却至室温的PCB吸湿速度相对较慢，而快速冷却的PCB更容易吸附潮气。
很多同行就是因为忽略了时效管理，导致PCB再次受潮，出现焊接故障。想了解更多烤后管理技巧，欢迎关注我。
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