热点精选
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谷歌 Ironwood 芯片：AI 算力升级的关键变量与市场价值
2025 年 11 月 6 日，谷歌发布的第七代 TPU 芯片 Ironwood，作为其十年 TPU 研发历程的重要迭代成果，不仅在硬件性能上实现显著突破，更通过技术适配与生态整合，为 AI 算力行业提供了定制化解决方案的新参照，其技术路径与商用落地逻辑，对当前 AI 算力市场格局具有...
发布时间：2025/11/12
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从存储到云平台，Ironwood 芯片的核心搭载组件与协同逻辑
2025 年 11 月 6 日谷歌发布的 TPU Ironwood 芯片，需与特定存储、互联、软件及散热组件深度搭配，才能实现 “四倍性能提升” 与 “百万级商用部署”，这些组件共同构成其完整算力生态，也是挑战传统 AI 算力方案的关键。 高带宽存储（HBM）与共享内存：解决数据 “...
发布时间：2025/11/12
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从训练到推理，Ironwood 芯片如何解锁 AI 算力新场景?
2025 年 11 月 6 日，谷歌正式发布第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款专为高负载 AI 任务设计的产品，不仅实现训练与推理性能较前代四倍提升，更通过架构优化与生态整合，为 AI 行业提供了兼顾效率与成本的算力解决方案，直接回应了当前大模型发展中 “算力瓶颈” 与 “...
发布时间：2025/11/12
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192GB HBM 背后的支撑，高端 PCB 适配存储算力需求?
2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款历经十年研发的产品性能较前代提升四倍，单个 POD 单元可连接 9216 颗芯片并实现 1.77PB 共享内存访问，将于未来几周全面上市。这一瞄准英伟达的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隐形桥梁” 角...
发布时间：2025/11/12
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9216 颗芯片互联的秘密，高端 PCB 搭建算力桥梁
2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款历经十年研发的产品性能较前代提升四倍，单个 POD 单元可连接 9216 颗芯片并实现 1.77PB 共享内存访问，将于未来几周全面上市。这一瞄准英伟达的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隐形桥梁” 角...
发布时间：2025/11/12
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高频信号不衰减！PTFE 聚四氟乙烯基板成 5G / 雷达 PCB 核心
在高频电子领域，PTFE（聚四氟乙烯）高频基板是支撑信号稳定传输的关键基材。它以聚四氟乙烯为主要材料，具备极低的介电常数和介电损耗，能有效减少高频信号传输过程中的衰减和干扰，成为 5G 通信、雷达系统、医疗高频设备等高端场景的核心选择。 PTFE 基板的核心优...
发布时间：2025/11/7
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耐温升级！CEM-3 高 Tg 复合基板适配工业 / 汽车 PCB 需求
EM-3 高 Tg 复合基板是 CEM 系列基板的 “性能升级款”，核心优势在于更高的玻璃化转变温度（Tg 值）—— 相比普通 CEM-1 基板，它的 Tg 值通常高出 30℃以上，能在更高温度环境下保持结构稳定，同时延续了复合基板 “平衡性能与成本” 的特点，成为工业电子、汽车辅...
发布时间：2025/11/7
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平衡性能与成本！CEM-1 复合基板成中低端 PCB 新选择
CEM-1 复合基板是 PCB 基材中的 “平衡派”，它采用 “表层玻璃纤维布 + 内层纸基” 的复合结构，既吸收了玻璃纤维的耐温性，又保留了纸基的低成本优势，刚好填补了 FR-1（酚醛纸基板）与 FR-4（玻璃纤维基板）之间的性能缺口，成为中低端电子设备的热门选择。 从结...
发布时间：2025/11/7
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低成本 PCB 方案！FR-1 酚醛纸基板适配哪些低频电路？
在入门级 PCB 基材中，FR-1 酚醛纸基板以其低成本、易加工的特点，成为低频、低压简易电路的常用选择。它以木浆纸为基材，浸渍酚醛树脂后经热压成型，虽然在耐温性和机械强度上不及 FR-4 基板，但恰好适配对性能要求不高的场景，能有效控制电子设备的生产成本。 FR-...
发布时间：2025/11/7
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高频 PCB 基材！FR-4 玻璃纤维基板为何成消费电子“常客”？
在 PCB 基材市场中，FR-4 玻璃纤维环氧树脂基板始终保持着高使用率，成为消费电子、工业控制、通信设备等领域的常见选择。它以玻璃纤维布为增强材料，搭配环氧树脂作为粘结剂，经过高温压制形成基板，既保留了玻璃纤维的机械强度，又具备环氧树脂的优异绝缘性，能在...
发布时间：2025/11/7
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