聚多邦

Vera Rubin进入量产周期，高速高多层PCB的制造难度继续上升2026年8月，英伟达在财报电话会上确认Vera Rubin已经开始生产出货，并表示主要超大规模云厂商、AI云服务商和系统OEM均已下达采购订单；9月10日，英伟达还将参加高盛Communacopia + Technology Conference。...

可变光圈进入iPhone后，摄像头PCB面对的不只是更小空间2026年9月9日，苹果发布iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，首次在4800万像素融合式主摄中加入可变光圈。苹果官方披露，新光圈系统由6片激光切割叶片组成，并通过新的转子机构在不同光圈档位之间切换；同期加入...

A20 Pro改变散热路径后，手机PCB开始面对更复杂的热设计2026年9月9日，苹果发布搭载A20 Pro芯片的iPhone 18 Pro系列。A20 Pro采用2nm制程，并配备双16核神经引擎；更值得关注的是其封装和散热设计：苹果将硅裸片与内存并排布置，使芯片能够直接连接新一代VC均热板，...

智能穿戴越做越小，PCB的价值开始向高密度互连集中2026年9月9日，经济日报刊发《抓住智能穿戴设备技术迭代新机遇》一文。文章指出，2026年全球AI眼镜出货量有望达到1600万台，同比增长近九成；智能戒指到2030年预计出货1500万只，2026年至2032年全球消费可穿戴产品累...

36亿元投向AI算力PCB，高多层板正在成为产能投资重点2026年9月8日，深南电路披露定增方案调整，募集资金总额调整至不超过43.67亿元，其中36亿元继续投向无锡AI算力电子电路产品项目。该项目总投资约45.36亿元，主要建设高速、高密、高多层PCB产线，产品面向AI服务器...

显示屏进入AI眼镜后，PCB真正的难题是把电子系统塞进镜框2026年9月9日，据韩媒The Elec报道，三星电子已着手开发首款配备显示屏的AI眼镜，并要求三星显示开发0.2英寸以下的超小型Micro Display，目前正在评估OLEDoS、LEDoS等技术方案。该显示屏主要承担文字、通知、...

AI开始成为座舱底座，域控PCB正在承担更多计算与高速互连任务2026年9月8日，2026国际汽车智能座舱大会在苏州召开，来自行业组织、车企、零部件企业及科研机构的1000余名嘉宾参会。大会以“全域AI·主动交互——智能体定义下一代座舱新生态”为主题，中国汽车工程学会...

AI算力瓶颈转向载板：当芯片越做越大，ABF基板开始承受更大压力2026年9月，在SEMICON Taiwan 2026期间，日月光投控执行长吴田玉在谈及AI芯片封装产能时，将IC载板供应列为关键制约因素。同期产业链数据显示，部分ABF相关产品交期已经拉长至20—30周，高端产能供需偏...

激光盲孔 PCB 通过无钻针物理接触的激光加工技术，实现了高密度互联需求下的 0.1mm 级微盲孔加工，已成为 5G 基站、AI 服务器、智能手机射频模块等高端领域的核心工艺。本文从技术原理、材料适配、制造难点到采购选型，全面解析激光盲孔 PCB 的技术价值与应用逻辑，...

HDI（高密度互联）PCB 的 “3+N+3” 结构设计对叠层与孔资料提出了更高要求，核心在于平衡内层布线密度、盲埋孔连接效率与信号完整性。询价时需提供的叠层孔资料不仅是技术参数清单，更是验证供应商工艺能力的关键凭证。本文拆解 HDI 叠层孔资料的核心要素、制造难点...