技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

一、什么是电镀填孔中的“空洞”在PCB制造的电镀填孔过程中，目标是通过电解铜逐步把过孔、盲孔或埋孔内部完全填满。但在实际生产中，经常会出现“孔内局部没有铜沉积”的情况，形成微小空隙或气泡状缺陷。这种现象被称为孔内空洞（Void）。它会严重影响电气连续性和...

发布时间：2025/9/8

一、电镀填孔与树脂塞孔的基本定义在PCB制造过程中，盲孔、埋孔和通孔常常需要进行孔内填充，以满足导通、电气性能以及表面平整度的要求。常见的两种工艺是电镀填孔和树脂塞孔。电镀填孔：通过电解铜沉积的方式，将孔内逐步“镀满”，形成铜填充结构，常用于高密度...

发布时间：2025/9/8

大家好，今天我们聊聊一个让我又爱又恨的工艺——背钻填树脂。说实话，这东西看起来简单：钻个孔、填点树脂，不就完事了嘛？可真做起来，你才知道，这就是一个“工程师的噩梦”。案例背景某高速通信板，28Gbps差分信号，工程师要求过孔使用背钻填树脂，以减少stub和...

发布时间：2025/9/5

背钻填树脂在高速板中为什么重要？在高速PCB设计中，过孔stub会造成信号反射和阻抗不连续，尤其是25Gbps以上的差分链路。单纯的背钻可以去掉冗余段，但孔腔中仍存在空气，介电环境不均，信号完整性受影响。填树脂就是解决这个问题的一种方法，它可以改善孔内介电常...

发布时间：2025/9/5

问：普通背钻控制厚度容易吗？答：相对来说容易很多。你只要保证钻头深度到设计要求，机床精度和刀具磨损控制得当，一般就能在几十微米公差内完成。信号完整性和可靠性大多不会受到影响。问：那背钻填树脂为什么会更难？答：问题出在树脂这个额外变量上。除了钻头深...

发布时间：2025/9/5

案例背景某通信板设计中，工程师要求在高速差分链路过孔处使用背钻填树脂，以提高信号完整性和孔内机械支撑。设计目标是去除冗余stub，并通过树脂填充消除孔腔空气对阻抗的影响。板材为6层FR4，高速信号频率达到28Gbps。遇到的问题树脂空洞在首批板X-ray检测中，发...

发布时间：2025/9/5

背钻工艺的两种路径在高速PCB制造中，背钻的目的都是去除过孔冗余段，减少寄生效应。但在具体实现上，有两种常见路线：纯背钻：机械方式去除冗余段，孔腔保持空置。背钻填树脂：在背钻后将孔腔填充树脂，以改善电性能和结构稳定性。性能角度的对比纯背钻：优点：工...

发布时间：2025/9/5

背钻填树脂中的“气泡问题” 在高速PCB制造中，背钻填树脂是一种提升信号完整性的常用工艺。然而，一些工程师在实际生产或检测中会发现：局部过孔内存在气泡或空隙。这类缺陷不仅影响阻抗一致性，还可能在长期服役中引发失效。气泡产生的主要原因树脂流动性不足树脂...

发布时间：2025/9/5

背钻填树脂在高速PCB设计中确实能改善信号完整性，但很多工程师关心的是：这种工艺能否在长期服役条件下保持稳定？毕竟，树脂填充意味着在过孔中引入额外材料和界面，这些地方往往是可靠性薄弱环节。典型失效模式在实际制造和使用中，背钻填树脂的失效主要集中在以...

发布时间：2025/9/5

背钻与背钻填树脂的区别背钻是一种常见的高速PCB工艺，主要通过去除过孔中的冗余导通段，减少寄生电容和反射。但单纯的背钻往往会留下孔壁空腔，这部分空腔在高速信号下仍可能成为阻抗不连续的源头。相比之下，背钻后填充树脂的做法，能够在机械加工完成后，用低介...

发布时间：2025/9/5

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