捷多邦

大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。今天我们聚焦液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，尤其是在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器场景中，这一技术的落地难度更为显著。传统风冷已无法满足百TOPS级算力芯片的散热需求，...

大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。今天想和大家聊聊液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器这类高要求场景中，这一技术的落地更是充满挑战。传统风冷在百TOPS级算力芯片面前已尽显乏...

大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。今天我们来深入探讨液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，特别是在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器中，这一技术的落地难度远超预期。随着算力芯片功率不断提升，传统风冷已无法满足...

大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。今天我们聚焦液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化的工程化落地瓶颈，在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器这类对散热要求极高的场景中，这一课题的研究显得尤为关键。传统风冷在百TOPS级算力芯片面前已然...

大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。今天想和大家聊聊液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，尤其是在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器场景中，这一问题更为突出。传统风冷在面对百TOPS级算力芯片时，已难以满足散热需求...

线路板（PCB）是 AI 机器人、智能传感器、算力设备的核心硬件载体，AIR 产业的规模化发展，离不开 PCB 产业的协同升级；而 PCB 产业的智能化转型，也需要依托 AIR 技术的生态赋能，二者形成 “硬件支撑 - 技术赋能” 的双向奔赴： 产业链数据协同：依托广东省人工智...

PCB 作为电子设备的 “骨架”，其焊点缺陷、线路短路、孔径偏差等问题直接影响终端产品可靠性，尤其在 AI 机器人、智能交通终端等高端场景，对 PCB 质量的要求近乎 “零缺陷”。AI 视觉检测技术的应用，正重构 PCB 质检的核心标准： 毫秒级缺陷精准识别：AI 视觉检测...

随着 AI 终端、工业机器人的普及，PCB 生产正面临 “多品种、小批量、高精度” 的刚性需求，传统生产线 “换线慢、精度低、人力依赖高” 的问题凸显。AIR 技术（AI + 工业机器人）的协同应用，正推动 PCB 生产从 “规模化量产” 转向 “柔性化智造”： 机器人 + AI ...

线路板（PCB）设计是电子设备研发的 “源头环节”，传统设计依赖工程师经验，面临 “定制化需求多、迭代周期长、DFM（面向制造的设计）适配难” 三大痛点。AI 技术的介入，正重构 PCB 设计的核心逻辑： 快速排版与规则校验：AI 算法可基于终端设备（如 AI 机器人、智...

2025 年 12 月 12 日，XAIR2025 粤港澳大湾区人工智能与机器人产业大会在广州正式拉开帷幕。作为全球 AIR 产业（人工智能与机器人产业）的重要交流平台，本次大会汇聚政府代表、中外院士、头部企业掌舵人及高校科研专家，以 “技术破壁?产业融合” 为核心，通过五大...