技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

在当今科技飞速发展的时代，芯片、集成电路与金属构成了科技产业的核心三角，它们相互依存、相互促进，共同推动着科技的进步。芯片，作为现代科技的“大脑”，广泛应用于计算机、手机、汽车等众多领域。它的性能直接决定了设备的运行速度和处理能力。而集成电路则是...

发布时间：2025/10/23

在科技的历史长河中，芯片与集成电路无疑书写了一段令人惊叹的传奇，而这段传奇的背后，是金属铸就的坚实基础。芯片，这个小小的“智慧体”，却蕴含着巨大的能量。它是现代电子设备的核心，从智能手机到超级计算机，从智能家居到工业自动化，芯片无处不在，掌控着一...

发布时间：2025/10/23

在科技的浩瀚星空中，芯片与集成电路无疑是最为耀眼的两颗明星，而金属则是推动它们实现新飞跃的强大力量。金属在芯片和集成电路的制造过程中发挥着不可替代的作用。从芯片的基础架构到集成电路的精细线路，金属无处不在。以硅基芯片为例，金属导线如同城市中的...

发布时间：2025/10/23

三角在当今科技飞速发展的时代，芯片、集成电路与金属构成了科技产业中至关重要的核心三角。它们相互依存、相互促进，共同推动着科技的进步。芯片，作为现代科技的“大脑”，广泛应用于手机、电脑、汽车等各类电子设备中。它承载着数据处理、运算等关键功能，决定了...

发布时间：2025/10/23

蓝箭航天创始人张昌武预测，未来 3 年可回收火箭技术将成熟，运输成本降至每公斤 3 万元以下。这一技术突破对线路板、集成电路的抗冲击、耐循环能力提出全新考验，推动电子元件向 “高可靠 + 长寿命” 升级。可回收火箭的发动机模块在回收过程中需承受 10G 的过载冲...

发布时间：2025/10/22

海南商业航天发射场的常态化运营，标志着中国商业航天进入 “快响应” 时代 —— 卫星从研制到发射的周期已从 2 年压缩至 6 个月，这对电子供应链的响应速度提出极致要求。航天级 PCB 企业通过柔性生产体系，成为供应链提速的关键枢纽。以往进口航天级 PCB 的交付周...

发布时间：2025/10/22

低轨卫星的核心价值在于全球通信覆盖，而国家航天局展示的银河航天低轨卫星实时回传技术，背后是高频PCB与集成电路的技术协同突破。随着5GATG空地互联需求激增，能承载太赫兹频段信号的航天级PCB成为刚需。传统FR4基材PCB在10GHz以上频段信号衰减率超50%，无法满足卫...

发布时间：2025/10/22

东方财富网披露的行业数据显示，我国宇航级芯片国产化率已从2020年的15%跃升至2025年的45%，而航天级PCB的国产替代进程正与芯片形成 “双轮驱动”。这一突破背后，是“芯片-PCB”协同创新体系的成熟。长期以来，高端航天电子系统被 “进口芯片+进口PCB”的组合垄断...

发布时间：2025/10/22

国家航天局明确指出，2025年中国商业航天市场规模将突破2.5万亿元，千帆星座、GW星座等巨型星座的持续升空，推动小卫星需求呈爆发式增长。卫星从“定制化研制”转向“流水线生产”的质变，首先倒逼航天级PCB（印制线路板）突破量产瓶颈。传统航天级PCB采用“一星一版...

发布时间：2025/10/22

“玉衡” 的突破并非孤立事件，而是中国光学芯片产业链成熟的缩影。从上游天通股份 6 英寸铌酸锂晶圆量产，到中游华为海思的工程化攻坚，再到下游埃科光电的设备转化，一条完整的创新生态链已初具规模。这种生态协同，正为 “芯片 - 线路板” 的深度融合孕育土壤。 ...

发布时间：2025/10/21

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