技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

封装是指元器件在PCB上的焊接尺寸规格，简单来说，就是元器件引脚的位置、间距、形状等参数的标准化描述。每一种元器件都有对应的封装规格，PCB上的焊盘设计必须与元器件的封装完全匹配，才能实现元器件的正常安装和焊接。比如常见的电阻，有0402、0603等不同的封装...

发布时间：2025/11/14

基准点是PCB上专门设置的定位标记，主要用于SMT贴片工艺。SMT贴片是将小型元器件自动焊接到PCB上的过程，这个过程由贴片机器完成，而机器需要通过基准点来确定PCB的位置，确保元器件能准确贴装到指定焊盘上。基准点通常是圆形的金属焊盘，表面没有阻焊层，颜色与周...

发布时间：2025/11/14

丝印是PCB生产的最后环节之一，指的是用专用油墨在PCB表面印上文字、符号等标识。这些标识虽然不参与电路工作，但在PCB的生产、维修和使用过程中，作用十分重要。丝印的内容通常包括元器件编号、型号、生产厂家标识、生产日期等。比如电阻旁会印上“R1”“R2”，电...

发布时间：2025/11/14

阻焊层是PCB表面的一层绝缘涂层，主要作用是保护线路，防止线路之间短路，同时也能隔绝灰尘、水汽，延长电路板寿命。而阻焊开窗，就是在阻焊层上预留出的特定区域，这些区域下方是元器件的焊盘。焊盘是PCB上用于焊接元器件的金属触点，必须暴露在外才能完成焊接。阻...

发布时间：2025/11/14

PCB电路板是电子设备的核心部件，铜箔是电路板上电流通行的载体，铜厚就是铜箔的厚度。常见的铜厚规格有1oz和2oz，1oz铜厚约0.035毫米，2oz铜厚约0.07毫米。不同设备对铜厚的要求不同，这和设备的电流需求直接相关。手机、智能手表等小型数码产品，内部空间有限，电...

发布时间：2025/11/14

捷多邦小编近期密切关注到，美国地质调查局发布的 2025 年关键矿产清单，首次将铜、银纳入其中，这一政策调整正给 PCB 行业带来连锁反应。作为 PCB 产业链的核心原料，铜、银的供应稳定性直接关系到行业发展，而叠加 AI 服务器带来的爆发式需求，PCB 企业正面临原料...

发布时间：2025/11/14

美国将铜银纳入关键矿产清单，与国际钼价市场化波动形成的鲜明对比，正推动全球矿产供应链向 “战略矿产区域化、普通矿产市场化” 的方向发展。捷多邦小编观察到，这种双重逻辑下，PCB 行业的供应链布局正面临前所未有的重构压力，也孕育着新的布局机遇。铜银等战略...

发布时间：2025/11/14

美国铜银入列关键矿产清单引发的成本上行，与国际钼价下跌带来的红利，正让 PCB 行业面临前所未有的结构性成本调整。捷多邦小编发现，这种 “一升一降” 的格局，既给企业带来挑战，也孕育着新的优化机遇，关键在于能否精准施策。铜银价格上行给 PCB 企业带来直接成...

发布时间：2025/11/14

近期美国发布的 2025 年关键矿产清单，新增铜、银等 10 种矿产，却未将钼纳入其中。捷多邦小编认为，这一 “取舍” 背后，是美国围绕本土高端制造的精准矿产布局，而这种选择性战略，正给高度依赖全球供应链的 PCB 行业带来新的政策风险。美国的矿产战略核心，是锁...

发布时间：2025/11/14

捷多邦小编注意到，近期全球矿产市场的两大热点事件，正给 PCB 行业带来深远影响。美国将铜、银纳入关键矿产清单，叠加国际钼价持续下探，形成了 “战略矿产受政策支撑、关联矿产随周期波动” 的鲜明格局，直接牵动 PCB 企业的原料采购与成本规划。铜和银的价格韧性...

发布时间：2025/11/14

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