在PCB（印刷电路板）制造中，铜的厚度直接关系到电路板的载流能力、导热性与机械强度。常见的铜厚单位是oz（盎司），指的是每平方英尺铜箔的重量。其中，1oz铜约等于35μm厚，2oz铜则约为70μm。别看数字只是翻倍，实际使用中的差别却非常显著。
一、载流能力差别明显
最直观的差别就是电流承载能力。2oz铜因厚度更大，在相同线宽下可以承载约两倍的电流。例如，1mm线宽的1oz铜可能承载23A电流，而2oz铜则可承载46A以上。这在高功率应用中尤为关键，比如LED驱动电源、汽车电子、电机控制器等，需要稳定大电流传输时，2oz铜板更具优势。
二、散热性能提升
铜的导热系数很高。2oz铜更厚，能更快地将芯片、功率元件产生的热量传导到板外，减少局部过热的风险。虽然导热性也受板材、结构等因素影响，但铜厚的提升是提升整体散热性能的重要一环。
三、机械强度与可靠性增强
铜越厚，线路的机械强度也越高，不易因弯折、热胀冷缩或高频振动而断裂。特别是在插拔频繁的连接器区域、长期受力的焊盘、或过孔易受冲击的位置，2oz铜更能保障结构完整性。
四、成本与加工工艺的差异
当然，2oz铜板价格更高，不仅材料成本上升，制造过程也更复杂。例如蚀刻更厚铜时要控制好边缘扩散，精细线路较难实现，成品率可能降低。因此，对于不需要高电流或高热处理能力的场合，比如普通信号控制板、消费类电子，1oz铜依然是主流选择。
五、使用场景决定选择
简单说，1oz铜更适合普通控制类、低功耗应用，注重成本与加工便利；而2oz铜适合功率器件密集、发热大、稳定性要求高的领域。两者并非一优一劣，而是各有侧重。
总结来说，1oz铜与2oz铜的差别远不止厚度翻倍，而是在载流、散热、机械强度等方面带来成倍提升。工程师在选择时，应结合实际应用需求、成本预算与加工能力，合理权衡。
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