聚多邦

在PCB设计和加工中，铜厚是一个很基础但非常关键的参数。很多人觉得“差不多就行”，但实际使用中，问题往往就出在这里。我在聚多邦做了15年，见过不少因为铜厚选错导致的返工案例。有的板子导电不稳定，有的局部发热严重，追到最后，其实就是铜厚不匹配。常见的铜厚...

做PCB打样的时候，很多人关注线路、层数、价格，但板厚往往只是“顺带一提”。但实际项目里，板厚选得不合适，后面基本都会反复调整。我在聚多邦做了15年，这种情况见过不少。有些板子设计没问题，功能也对，但打样总是不稳定，问题追到最后，往往是板厚和结构不匹配...

做PCBA代工项目时，很多人一看到“测试费用”就想压下来，觉得这部分是不是可以省一点。但实际做下来你会发现，这一块要是处理不好，后面往往要付出更高的代价。我在聚多邦做了15年，这类问题见得挺多。测试费用之所以差异大，不是厂家随便报，而是跟测试方案本身有...

做PCBA项目时，很多人会把问题归到生产环节，但实际接触多了你会发现，很多“不好做”的板子，问题早在PCB设计阶段就已经埋下了。我在聚多邦做了15年，这种情况挺常见的。有些板子从一开始就“难生产”，不是工厂能力不够，而是电路板本身不适配工艺。先说最基础的一...

干了15年电路板，这些效率问题太常见了做PCBA组装，一旦进入批量阶段，很多人最关心的就是效率。但实际情况是，不少产线看起来设备齐全、人也不少，效率却始终提不上来。我在聚多邦做了15年，这类问题见得挺多的。说实话，效率低很少是单一原因，更多是整个流程“没...

在做DIP插件加工的时候，有个问题不少人都遇到过——元件焊完之后一边翘起来，像“立碑”一样。这种现象看着简单，但真要彻底解决，很多人会反复踩坑。我在聚多邦做了15年，这种问题基本每年都会碰到。很多人一开始会觉得是焊锡的问题，其实没那么简单。先说原理，所...

做电子项目时，很多人会把PCB打样和SMT贴片当成两个独立步骤：先把板子做出来，再去贴元件。但实际做下来你会发现，这两件事是“绑在一起”的。我在聚多邦做了15年，这类问题见得不少。有些板子PCB打样完全正常，尺寸、线路都没问题，但一进SMT贴片环节，就开始各种...

做PCBA项目时，很多人最关心的就是价格，但往往拿到报价单又看不太明白：同样的资料，不同厂家为什么差这么多？我在聚多邦做了15年，这类问题见得很多。其实PCBA报价并不复杂，只是被拆成了几个部分，看起来比较“散”。最基础的一块，是PCB本身的成本。板材、层数、...

很多人在看PCBA报价时，都会对ICT测试这一项有疑问：为什么有的厂家报得高，有的却很低，甚至有的直接不做？我在聚多邦做了15年，这个问题其实挺典型。ICT这块费用，并不是简单“测一下”的人工费，而是前期投入+测试执行的综合成本。先说最容易被忽略的一点——治具...

做多层PCBA项目的时候，很多人都有一个共同感受：打样很少一次就顺。不是延期，就是反复修改，看起来像是工厂问题，其实往往是前面没想清楚。我在聚多邦做了15年，这类项目接触得不少。多层PCBA的难点，不只是板子本身，而是设计、制造和贴片三者要一起匹配。多层板...