在PCB设计和加工中，铜厚是一个很基础但非常关键的参数。很多人觉得“差不多就行”，但实际使用中，问题往往就出在这里。
我在聚多邦做了15年，见过不少因为铜厚选错导致的返工案例。有的板子导电不稳定，有的局部发热严重，追到最后，其实就是铜厚不匹配。
常见的铜厚标准一般是1oz、2oz这些，但具体选多少，要看应用场景。电流大、功率高的板子，如果铜厚不够，很容易出现压降和发热问题；
但如果盲目加厚，又会增加加工难度和成本。
再一个是蚀刻工艺。铜越厚，线路加工难度越大，如果控制不好，就会出现线宽偏差，影响性能。尤其是在高密度设计中，这种影响会更明显。
还有一个点是散热。铜层不仅导电，也参与散热路径设计。如果铜厚和布局没有配合好，局部温度会积累，影响元件寿命。
在PCB打样阶段，我们一般会根据电流、功率以及布局情况来综合评估铜厚，而不是简单按默认值来选。
简单说一个大家常问的问题：铜厚是不是越厚越好？其实不是，关键是匹配需求，既满足导电和散热，又不增加不必要成本。
做了这么多年，我的一个感觉是，铜厚这种基础参数，一旦选错，后面基本都要补。
如果你现在有发热、压降或者稳定性问题，可以看看铜厚设计，很可能这里有优化空间。
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