热点精选
-
捷多邦科普：柔性线路板的加工难点
一、线路加工的精度控制难题柔性线路板的线路加工对精度要求极高，由于基材柔软易变形，传统曝光工艺易出现线宽偏差。在制作细线路（线宽 / 间距≤50μm）时，基材的轻微褶皱就可能导致线路短路或断路。激光直接成像技术虽能提升精度，但柔性基材在激光照射下易产生...
发布时间：2025/8/20
-
捷多邦解析柔性PCB的可靠性测试方法
一、力学可靠性测试针对柔性 PCB 的弯折特性，动态弯曲测试以 1-5Hz 频率、设定弯曲半径进行数万至数十万次循环，实时监测线路电阻，增幅超 10% 或断路即判定失效。折叠测试按设计角度（如 180°、120°）循环折叠，重点检查基材裂纹与铜箔剥离，可穿戴设备用产品需...
发布时间：2025/8/20
-
捷多邦FPC在可穿戴设备中的应用优势
一、FPC 的柔性结构与基材特性FPC 的柔性结构是其在可穿戴设备中立足的基础，由基材、铜箔和覆盖膜多层组合而成，能适应各种复杂的曲面和弯折场景。这种结构让 FPC 可以随意弯曲、折叠，甚至能贴合人体曲线，比如智能手环的表带部分，FPC 能完美适配表带的弧度，让设...
发布时间：2025/8/20
-
捷多邦分享柔性线路板的折叠与弯曲设计要点
一、折叠设计的核心参数柔性线路板折叠可靠性，关键在折叠半径与材料特性匹配。动态折叠如折叠屏手机铰链，需遵循 “折叠半径≥3 倍基材总厚度”，0.1mm 厚 PI 基材的最小折叠半径得在 0.3mm 以上，搭配延展性≥30% 的压延铜箔，可承受 10 万次以上循环折叠，线路电...
发布时间：2025/8/20
-
捷多邦FPC制造工艺与基材解析
一、FPC 基材特性与选型FPC 性能取决于基材分子结构。PI 基材以芳香族环状结构实现 260℃耐温性，绝缘电阻达 101?Ω，线性热膨胀系数（CTE）12ppm/℃，与铜箔（17ppm/℃）匹配性佳，12.5-50μm 厚度中，25μm 规格因兼顾柔韧与强度，在折叠屏铰链区占 70%。 PET 基材...
发布时间：2025/8/20
-
捷多邦科普：厚铜PCB的应用与性能优势
一、厚铜PCB的核心性能优势1、厚铜 PCB（铜箔厚度 3oz 及以上）的性能优势源于其独特的材料特性与结构设计。在电流承载方面，3oz铜箔（105μm）的线路电阻比1oz铜箔降低约60%，可稳定承载30A 以上持续电流，短时峰值电流甚至能达到100A，这得益于厚铜层减少了电流集...
发布时间：2025/8/19
-
捷多邦厚铜板质量控制方法全解
一、原材料入厂的精密筛查厚铜板质量控制的第一道防线始于原材料。铜箔需通过三维轮廓仪检测表面粗糙度，3oz 铜箔 Ra 值需稳定在 0.3-0.5μm，6oz 及以上规格允许放宽至 0.6-0.8μm，但不得出现超过 1μm 的凸起。基材树脂含量需采用热重分析法（TGA）验证，确保在 ...
发布时间：2025/8/19
-
捷多邦解析超厚铜板的蚀刻与电镀技术
一、超厚铜板的蚀刻技术解析超厚铜板（3 oz及以上）的蚀刻面临“厚铜箔精准腐蚀”的核心挑战。由于铜箔厚度达105μm以上，传统蚀刻工艺易出现侧蚀过量、线路精度偏差等问题。 工艺关键在于蚀刻液配方与参数控制：需采用高酸性氯化铜溶液（pH值1.0-1.5），并添加 0.5...
发布时间：2025/8/19
-
捷多邦分享厚铜PCB在大电流应用中的优势
一、电流承载能力的显著提升厚铜 PCB（铜箔厚度 3oz 及以上）在大电流应用中，最核心的优势在于超强的电流承载能力。普通 PCB 的铜箔较薄，在大电流通过时，线路电阻较大，容易产生过多的功率损耗。而厚铜 PCB 的铜箔厚度达 105μm 以上，能有效降低线路电阻，根据欧...
发布时间：2025/8/19
-
捷多邦超厚铜板制造工艺与设计要点
一、超厚铜板制造工艺要点1.超厚铜板（3oz 及以上）的制造工艺对精度和稳定性要求严苛，核心环节需突破多重技术壁垒。 2.蚀刻工艺中，因铜箔厚度达 105μm 以上，需采用高浓度酸性蚀刻液（氯化铜浓度控制在 180-220g/L），配合双喷淋系统，主喷淋压力设为 2.5-3.0ba...
发布时间：2025/8/19
400-852-8880
