技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

显影作为图形转移的关键工序，在IPC-6012标准中对其精度有明确要求。该工艺通过化学溶液溶解未曝光区域的抗蚀剂，精确露出需要电镀或蚀刻的铜面。根据GB/T 29846-2025标准规定，显影工序需保证线路边缘垂直度良好，无残膜、无过显影现象。在实际生产中，显影点的控...

发布时间：2025/11/20

在IPC-6012系列标准中，全板电镀被定义为保证印制板可靠性的关键工艺。这一工序通过在基板整体及孔内沉积铜层，实现导电图形的加厚与孔金属化，为电子设备提供稳定的电气互联基础。根据IPC-4552规范要求，全板电镀的铜层厚度需均匀一致，通常控制在5-40μm范围内。...

发布时间：2025/11/20

图形电镀作为形成精密电路的关键工序，其工艺要求在国际标准IPC-6012中有明确规定。该工艺通过在电路图形区域选择性镀覆功能性金属层，实现导线的加厚与保护。根据GB/T 29846-2025标准，图形电镀前需确保抗蚀剂具有优良的分辨率与附着力。在实际操作中，线路对位精...

发布时间：2025/11/20

碱性蚀刻工序在IPC-6012标准中被定义为形成最终电路图形的关键工艺。该技术通过氨基蚀刻液的选择性腐蚀，精确去除非线路区域的铜箔，形成设计要求的电路图形。根据IPC-6012标准要求，蚀刻后的线路应保持边缘整齐，无蚀刻不足或过度蚀刻现象。蚀刻因子的控制尤为关键...

发布时间：2025/11/20

褪膜工序在IPC-7721标准中被定义为修复与改装的重要环节。该工艺需在完成图形电镀后，彻底去除线路区域的抗蚀剂，同时保证不损伤已形成的镀层结构。根据GB/T 29846-2025标准要求，褪膜工序需确保抗蚀剂的完全去除，且不允许对底层铜箔造成损伤。在实际生产中，褪膜...

发布时间：2025/11/20

大家好，我是捷多邦小编。在PCB设计领域，“信号完整性”（SI）是个高频出现的词，但不少刚入行的朋友对它的理解还比较模糊。简单来说，信号完整性就是指信号在传输过程中的质量，直白点讲，就是信号从发送端到接收端，能不能“完好无损”地抵达。可能有人会问，信...

发布时间：2025/11/18

大家好，我是捷多邦小编。随着电子设备越来越轻薄小巧，PCB板也朝着高密度、微型化的方向发展，这就对孔加工提出了更高的要求——不仅要小，精度还要高。这时，激光钻孔技术就成了满足这种需求的“精准能手”。激光钻孔和机械钻孔最大的区别，就是它不需要实体钻嘴...

发布时间：2025/11/18

作为捷多邦小编，今天要和大家聊聊PCB制造中最基础也最常用的加工方式——机械钻孔。顾名思义，机械钻孔就是利用钻嘴对PCB板材进行切削，从而加工出通孔或盲孔的工艺。在PCB板中，这些孔可不是“摆设”，它们承担着层间导通、固定元器件等重要作用，是PCB实现电气连...

发布时间：2025/11/18

作为捷多邦小编，今天要给大家介绍的是PCB制造中一个非常关键的工序——沉铜。很多人都知道PCB板有单层、双层和多层之分，而多层PCB之所以能实现不同层之间的电气连接，核心就在于沉铜工艺。简单来说，沉铜就是在PCB的孔壁上沉积一层均匀的铜层，让原本绝缘的孔壁具...

发布时间：2025/11/18

大家好，我是捷多邦小编。提到PCB板，很多人只知道它是电子设备的“心脏”，却不知道一块小小的PCB板，从原材料到成品需要经过数十道复杂的工艺。今天我们就来聊聊PCB制作工艺这个大类，看看那些支撑起电路运行的关键技术。 PCB制作工艺涵盖的范围非常广，从前期的设...

发布时间：2025/11/18

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