热点精选
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45 天交付！航天电子供应链如何适配 “快响应” 需求
海南商业航天发射场的常态化运营，标志着中国商业航天进入 “快响应” 时代 —— 卫星从研制到发射的周期已从 2 年压缩至 6 个月，这对电子供应链的响应速度提出极致要求。航天级 PCB 企业通过柔性生产体系，成为供应链提速的关键枢纽。 以往进口航天级 PCB 的交付周...
发布时间：2025/10/22
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高频信号传输革命：PCB 技术解锁卫星通信 “千兆时代”
低轨卫星的核心价值在于全球通信覆盖，而国家航天局展示的银河航天低轨卫星实时回传技术，背后是高频PCB与集成电路的技术协同突破。随着5GATG空地互联需求激增，能承载太赫兹频段信号的航天级PCB成为刚需。传统FR4基材PCB在10GHz以上频段信号衰减率超50%，无法满足卫...
发布时间：2025/10/22
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国产化率提升至 45%！航天芯片与 PCB 的协同破局之路?
东方财富网披露的行业数据显示，我国宇航级芯片国产化率已从2020年的15%跃升至2025年的45%，而航天级PCB的国产替代进程正与芯片形成 “双轮驱动”。这一突破背后，是“芯片-PCB”协同创新体系的成熟。 长期以来，高端航天电子系统被 “进口芯片+进口PCB”的组合垄断...
发布时间：2025/10/22
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十万颗卫星量产背后：航天级 PCB 如何破解 “批产瓶颈”
国家航天局明确指出，2025年中国商业航天市场规模将突破2.5万亿元，千帆星座、GW星座等巨型星座的持续升空，推动小卫星需求呈爆发式增长。卫星从“定制化研制”转向“流水线生产”的质变，首先倒逼航天级PCB（印制线路板）突破量产瓶颈。传统航天级PCB采用“一星一版...
发布时间：2025/10/22
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生态协同的萌芽：开启 “芯片 - 线路板” 融合新可能?
“玉衡” 的突破并非孤立事件，而是中国光学芯片产业链成熟的缩影。从上游天通股份 6 英寸铌酸锂晶圆量产，到中游华为海思的工程化攻坚，再到下游埃科光电的设备转化，一条完整的创新生态链已初具规模。这种生态协同，正为 “芯片 - 线路板” 的深度融合孕育土壤。 ...
发布时间：2025/10/21
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材料研发的 “光谱导航”：加速线路板高端材料国产化
线路板行业的高端化转型，核心瓶颈之一在于材料技术的滞后。目前高频覆铜板用特种环氧树脂进口比例高达 62%，6μm 极薄铜箔缺口达 25%，而材料研发周期长达 18-24 个月，严重制约国产替代进程。“玉衡” 芯片的光谱分析能力，未来有望成为加速材料研发的 “导航工具...
发布时间：2025/10/21
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微型化革命：适配线路板设备集成的未来趋势
“把实验室级光谱仪压缩至手机摄像头大小”——“玉衡” 芯片的微型化突破，正重构工业检测设备的设计逻辑。传统高分辨光谱仪重量超 20 公斤，需单独占用数平方米厂房，而 “玉衡” 仅 0.5 厘米厚的体积，使其可轻松嵌入小型检测模组，这与线路板行业 “设备小型化、...
发布时间：2025/10/21
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专利壁垒构筑护城河：为线路板设备国产化提供底层支撑
“玉衡” 芯片的价值，不仅在于技术参数的突破，更在于其全链条自主创新构建的专利壁垒。团队已围绕铌酸锂材料应用、随机干涉掩膜设计、稀疏重建算法等核心环节申请 76 项发明专利，形成从基础原理到工程实现的完整保护网。这种专利优势，正为饱受高端设备 “卡脖子...
发布时间：2025/10/21
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亚埃米精度的 “未来之眼”：为线路板微观检测埋下技术伏笔?
当清华大学方璐团队的“玉衡”芯片以原理样片形态登上《自然》封面时，全球光谱成像领域意识到：一场精度革命已在酝酿。这款仅2厘米见方的芯片，通过“光子调制 + 算法重建”的突破性架构，将光谱分辨率推至0.1埃米级别，相当于能捕捉原子级别的光线差异，较欧美现有...
发布时间：2025/10/21
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芯片限制升级，线路板筑牢国产替代技术底座
2025 年 10 月美国参议院通过法案强化对华芯片出口限制，要求英伟达、AMD 等企业优先满足本土 AI 芯片需求，众议院更建议实施 45nm 及以下设备禁令，这一系列举措倒逼中国芯片产业加速自主化进程，而线路板作为芯片与终端产品的连接枢纽，正成为国产替代中的关键支撑...
发布时间：2025/10/20
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