热点精选
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90 秒锁定目标！YFQ-44A 半自主作战的线路板抗干扰战
YFQ-44A 采用 “人在监督” 的半自主模式，需在复杂电磁环境中完成目标识别与指令传输，这对线路板的抗干扰能力提出极致要求。其雷达与通信模块线路板采用罗杰斯 RO4003C 材料，介电常数波动控制在 ±0.05 以内，确保毫米波频段信号稳定传输。 在 Anduril 的 “综合...
发布时间：2025/11/4
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20周年新使命：2025年高阶HDI适配哪些新场景？
2025 年，HDI 技术迎来 20 周年。如今的高阶 HDI 早已不是 “专供 AI 设备” 的小众产品，而是悄悄走进多个行业，用灵活的技术特性适配不同场景需求。 在汽车领域，它成了智能驾驶的 “神经中枢”。现在的智能汽车要装摄像头、雷达等多种传感器，这些设备产生的海量...
发布时间：2025/11/1
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20周年回望：现在的高阶HDI技术难在哪？
2025 年，恰逢 HDI 技术诞生 20 周年。从早期的基础互联到如今支撑高端电子设备，高阶 HDI 的技术壁垒已不是简单 “缩小尺寸”，而是全流程的 “精细把控”，每一步都藏着难突破的关卡。 首当其冲的是多层互联的精度控制。现在主流的 24 层以上高阶 HDI 板，需要将数...
发布时间：2025/11/1
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从 “跟跑” 到 “并跑”：中国厂商如何突破高阶HDI技术壁垒？
在高阶 HDI 领域发展初期，国内市场的核心技术与产能多依赖海外厂商，从精密设备到特种材料，不少关键环节都存在 “卡脖子” 风险。但随着本土电子产业的崛起，从 AI 服务器到新能源汽车电子，对高阶 HDI 的需求日益迫切，中国厂商也逐渐从 “被动跟随” 转向 “主动...
发布时间：2025/11/1
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AI 算力狂潮下，高阶HDI板为何成 “香饽饽”？
当人们谈论 AI 进步时，目光多聚焦于大模型的迭代、算法的优化，却鲜少留意支撑这一切的硬件根基 —— 线路板。如今，随着 AI 大模型训练、智能驾驶感知、工业智能分析等场景的普及，算力需求正以前所未有的速度增长，而能承载这种增长的，正是高阶 HDI 板。对 AI 设...
发布时间：2025/11/1
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20年缩微1000倍！高阶HDI如何撑起2nm芯片时代？
1995 年，当松下电器宣布成功开发Alivh（任意层间通孔）结构时，全球线路板行业正面临一个关键瓶颈——传统机械钻孔技术的极限已至，最小导孔尺寸只能停留在0.3mm，线宽/线距也难以突破0.15mm，这直接制约了便携式电子设备的小型化进程。而Alivh 技术的横空出世，以...
发布时间：2025/11/1
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当升材料解锁新场景：线路板技术升级成固态电池 “通关券”
10月26日当升科技官宣20吨级固态电池材料量产，核心价值在于激活终端设备性能跃迁 ——400Wh/kg 的能量密度，让新能源汽车、高端储能、特种电子突破技术瓶颈。而这些设备落地，必须依赖线路板解决 “材料升级带来的新问题”，这种关联在每个场景都有明确技术落点。 ...
发布时间：2025/10/30
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当升材料量产催生新需求！超薄铜箔成固态电池 “传导核心”
当升科技全固态电池材料实现 20 吨级供货的消息，让超薄铜箔突然成为产业链焦点 —— 其超高镍材料需通过三维集流体实现离子高效传导，而 30μm 以下的超薄铜箔正是核心载体。这一技术关联，正重塑电子制造行业的需求格局。 固态电池对铜箔的要求已进入 “微米级时代...
发布时间：2025/10/30
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当升量产引爆封装升级！覆铜板成固态电池 “安全铠甲”
当升科技固态电池材料量产的消息，让封装材料成为产业链焦点 —— 其超高镍材料的活性成分易与空气反应，覆铜板凭借 “绝缘 + 阻隔” 双重特性，成为电池封装的核心材料。这一关联正随着产业化推进愈发清晰。 固态电池封装对覆铜板提出极致要求：当升科技的富锂锰基...
发布时间：2025/10/30
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当升固态材料破局！金属基板破解电池散热 “卡脖子” 难题
当升科技 20 吨级固态电池材料的批量供货，让能量密度 400Wh/kg 的电池从概念走向现实，但随之而来的散热挑战也浮出水面 —— 富锂锰基材料的充放电热密度较传统材料提升 30%，金属基板由此成为产业化的关键拼图。 固态电池的热管理难度远超预期：当升科技的超高镍材...
发布时间：2025/10/30
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