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高阶 HDI（高密度互联板）的叠层与互联设计已从单纯的 “层数增加” 转向 “结构精细化”，6 层以上 HDI 需同时解决内层布线密度、层间信号完整性、过孔互联可靠性及工艺一致性问题。本文结合 5G 通信、AI 服务器、汽车电子等应用场景，解析高阶 HDI 典型叠层类型、...

HDI（高密度互联板）与普通多层 PCB 在应用场景、技术参数和制造成本上存在显著差异，其核心区别在于结构设计、材料选择和制造工艺。高阶 HDI 通过激光微孔、埋盲孔和薄型化工艺实现高密度互联，适用于 5G 基站、AI 服务器等高端场景；普通多层 PCB 则以常规工艺为基...

高阶 HDI（高密度互联）PCB 是 5G 通信、AI 服务器、汽车电子等高端领域的核心电子元件，其技术难点不仅在于层数增加，更涉及线宽线距控制、阻抗一致性、激光微孔加工及多层协同设计。判断高阶 HDI 供应商需从工艺成熟度、材料适配、工程响应及批量稳定性四个维度出...

二阶高密度互联（HDI）PCB 因层数可控、结构灵活，已成为智能手机、折叠屏设备、AI 边缘计算终端等中高端电子产品的核心组件。其叠层孔结构设计直接影响信号完整性、阻抗匹配及批量生产良率，是询价与选型的关键技术指标。本文从二阶 HDI 的技术定义、叠层孔结构核心...

700亿扩产之后，高端PCB为什么仍然供不应求2026年以来，国内PCB企业扩产明显提速。据公开统计，上半年行业扩产投资累计已超过700亿元；2025年9家头部PCB企业资本开支达到267亿元，同比增长111%，2026年一季度进一步增至125亿元，同比增长182%。与此同时，高端AI PCB...

AI穿戴设备变小之后，PCB制造为什么反而更难2026年9月，柏林IFA 2026集中展示了新一代智能穿戴产品，智能眼镜、智能戒指和AI类随身设备成为展会的重要方向。IFA官方将智能眼镜、AI wearables列为今年重点展示类别，Circular发布了更轻薄的新一代智能戒指，RayNeo、X...

从刻蚀到沉积，中微设备版图扩张如何传导至PCB产业2026年9月1日，在无锡举行的CSEAC 2026期间，中微公司集中发布6款自主研发的高端半导体设备，覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD、金属薄膜沉积及碳化硅外延等工艺。其中薄膜沉积设备占4款，这是继今年3月发布4款新品后...

外骨骼机器人走向日常穿戴，PCB开始面对“身体里的电子系统”2026年9月，2026中国国际福祉博览会在北京举行，湖南轶疆医疗带来的“隐形机器人”穿戴式康复辅具完成30万元首单，展会总意向订单达到1.5亿元。产品最厚处仅约2厘米，通过算法识别使用者的行走意图，并根...

真空封装设备加速国产化，PCB制造要面对的不只是散热问题2026年9月9日，第27届CIOE中国光博会在深圳开幕，半导体封装与测试设备成为重要展示方向。多家设备厂商集中展示高精度贴装、共晶焊接、热压键合和真空焊接系统，其中部分设备已经进入亚微米级贴装和高真空工艺...

先进封装扩产之后，PCB制造的边界正在向芯片靠近2026年9月7日，易卜半导体上海临港新片区先进封装基地启动投产，重点布局2.5D/3D先进封装和xPO封装级光学互连相关产线，并配套Bumping凸块加工、WLCSP晶圆级封装以及CP/FT测试能力，面向AI芯片、HBM高带宽存储和高端算...