技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

一、埋嵌铜块工艺回顾埋铜工艺是指在PCB内部挖槽，将铜块或铜条嵌入，再经过压合、填充、镀覆等工序使其与周围铜箔、电路形成整体。它的优势在于承载大电流、强化散热，但由于工序复杂，加工缺陷的概率也相对较高。二、常见加工缺陷空隙与气泡成因：铜块与基材之间...

发布时间：2025/9/1

一、大电流发热问题的本质在大电流电路中，导体的电阻发热效应（I2R）是主要矛盾。随着电流增大，铜箔局部会出现高温，导致绝缘材料热老化、焊点失效甚至器件损坏。传统的解决方式是加厚铜箔、增宽走线，或采用金属基板来改善散热。然而，当电流达到几十安培甚至...

发布时间：2025/9/1

一、为什么台阶板设计细节比普通板更敏感台阶板的特别之处，在于“同一块板子里有不同厚度”。这意味着它不仅要满足常规多层板的电气和结构要求，还要兼顾局部厚度过渡带来的工艺挑战。如果设计阶段考虑不周，全流程都会被拖累：压合困难、槽深难控，甚至最后装配时...

发布时间：2025/9/1

一、台阶板与普通多层板的基本定义普通多层板是通过多层绝缘介质与导体线路交替叠加，再经过压合形成的电路基板，广泛应用于消费电子、汽车电子与通信设备中。其核心目标是提高布线密度和信号完整性。台阶板则是在普通多层板的基础上，通过局部厚度差设计形成“台阶...

发布时间：2025/9/1

一、台阶板的结构与材料特性台阶板是一种具有局部厚度差异的印制电路板（PCB），通过在板材中设计不同高度的台阶区，实现器件安装或结构配合上的特殊需求。其核心结构由FR-4、BT树脂、或高频高速材料构成，局部区域通过铣槽、压合或选择性叠层实现不同厚度。这种结...

发布时间：2025/9/1

台阶板加工的复杂性台阶板因其局部厚度差异化设计，在高密度互连、先进封装和高速信号应用中具有重要价值。但与普通多层板相比，其制造难度明显更高，加工过程中面临多方面挑战，需要在材料、工艺和设备控制上做系统优化。难点一：压合与厚度控制问题：台阶板需要...

发布时间：2025/8/29

台阶板（Stepped PCB）在高密度互连与先进封装应用中越来越常见。然而，由于其结构复杂、局部厚度差异明显，在制造与使用过程中容易出现分层问题。这不仅影响机械强度，还可能导致信号失真、可靠性下降。理解分层的根本原因，有助于在设计和工艺环节做好预防。常见...

发布时间：2025/8/29

什么是台阶板？台阶板（Stepped PCB）是一种在局部区域通过控制叠层厚度，形成不同厚度台阶结构的电路板。与传统多层PCB相比，台阶板的核心特征在于厚度差异化设计：在同一块基板上，同时存在较厚区域与较薄区域。这种结构可以满足高密度互连（HDI）、高速信号传输...

发布时间：2025/8/29

台阶板是一种在同一电路板上实现不同厚度区域的特殊PCB结构。常见的设计场景是在连接器、金手指区域或局部需要降低高度的器件区域，通过局部减薄形成“阶梯”效果。其核心结构特征是局部厚度小于整体厚度，而材料依然保持FR4、高速基材或混压结构的完整性。台阶高度...

发布时间：2025/8/29

台阶板是一种特殊结构的印制电路板，它通过在同一块基材上设计不同厚度区域，形成类似“阶梯”的分层效果。常见的应用是在连接器、金手指或局部器件区域，需要局部减薄来满足插拔高度或焊接可靠性的要求。台阶板通常采用FR4、高频材料或混压结构，厚度差异一般控制在...

发布时间：2025/8/29

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