捷多邦

大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。随着人形机器人对轻量化、高算力需求的不断提升，NPU+GPU+FPGA的多芯片集成方案逐渐成为主流，这一趋势推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连快速迈进，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，也...

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。当前，人形机器人行业对轻量化、高算力的需求持续攀升，NPU+GPU+FPGA的组合为高算力提供了支撑，也推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连方向发展，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，却面临着诸多挑...

大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。人形机器人对轻量化、高算力的追求，让NPU+GPU+FPGA的多芯片解决方案得到广泛应用，这一趋势也推动PCB技术加速向SiP系统级封装与HDI高密度互连演进，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，已然成为行...

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。随着人形机器人技术的不断进步，对轻量化、高算力的需求日益迫切，NPU+GPU+FPGA的多芯片组合已成为主流，这一需求也推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连深度发展，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计...

大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。在人形机器人追求轻量化与高算力的当下，NPU+GPU+FPGA的组合应用，正推动PCB向SiP系统级封装与HDI高密度互连方向快速发展，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，也逐渐成为行业内关注的核心挑战。 在...

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，表面氧化多因存储环境潮湿导致，影响焊接可靠性。发现问题后勿急着废弃。 先用无纺布蘸无水酒精轻擦焊盘，去除浮锈。若氧化严重（如金手指发黑），可用专用PCB清洁剂，但避免使用砂纸——会损伤镀层。其次，检查存储条件：湿度应低...

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，阻抗异常是高速板常见痛点。收到板子后若信号抖动，需科学验证。 第一步，用TDR（时域反射仪）实测问题走线，对比设计值（如100Ω差分对）。若偏差超±10%，检查叠层结构：介质厚度或铜厚是否与文件一致。第二步，观察走线路径——...

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，尺寸问题虽少见但影响装配。收到板子后若发现与外壳不匹配，需系统验证。 先用卡尺测量关键尺寸（如定位孔距、板边轮廓），对比Gerber文件中的机械层。公差通常在±0.1mm内，若超差，检查是否因板材涨缩或铣板偏移导致。其次，确认...

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，遇到开路问题时，客户常误判为设计错误。其实，这多因蚀刻过度或钻孔偏移导致，处理需冷静。 第一步，用万用表通断档沿可疑走线追踪。若某段电阻无穷大，可能是线宽过细处断裂。重点检查BGA封装周边或细线区域，这些位置易受制造公...

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，常有客户反馈收到板子后通电异常，疑似短路。这类问题通常由设计疏漏或制造偏差引起，但不必急于返工，可分步排查。 首先，断开所有电源，用万用表二极管档测量可疑区域（如电源与地之间）。若读数接近零，可能存在物理短路。检查...