技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

在PCB加工中，控深槽与机械铣槽都是利用CNC铣刀进行的减材工艺，但两者在目的、精度和工艺要求上有明显差别。理解它们的区别，有助于设计人员在文件标注与工艺选择时避免混淆。一、工艺目的不同机械铣槽：通常用于分板、成型或开通透槽，其目标是完全切穿板材，形成...

发布时间：2025/9/10

控深槽工艺在PCB设计中应用广泛，常用于实现台阶结构、局部减薄或器件安装空间。然而，深度作为该工艺的核心参数，一旦设计不合理，就可能引发多方面的后果，影响电气性能、机械强度和装配可靠性。 1. 过深的后果削弱机械强度：当槽深超过板厚的合理比例（通常不超过...

发布时间：2025/9/10

在PCB设计与制造中，盲槽与控深槽都是常见的特殊工艺。二者在形态上有些相似，都涉及“部分深度”的加工，因此常有人提出：控深槽能否在某些情况下替代盲槽？一、盲槽与控深槽的定义差异盲槽：通过钻孔或激光形成，连接外层与一部分内层。它是电气通孔，承担信号传...

发布时间：2025/9/10

PCB制造中，控深槽是一种精细的机械加工工艺，常用于实现局部减薄、台阶结构或特殊安装空间。然而，由于涉及槽深、槽宽及位置精度，该工艺对设备和工艺控制要求极高，加工公差问题也因此较为突出。 1. 槽深公差槽深是控深槽的核心指标。若深度不足，可能导致器件装配...

发布时间：2025/9/10

控深槽工艺与板材结构强度的关系在多层PCB设计中，控深槽常用于实现台阶结构、局部开槽或局部减薄，以满足器件封装、散热或结构配合的需求。虽然该工艺提升了设计的灵活性，但也不可避免地会影响板材的整体力学强度。槽深、槽宽、走向与板厚之间的关系，决定了PCB在...

发布时间：2025/9/10

为什么控深槽标注很重要控深槽属于PCB中较为复杂的机械加工工艺，涉及到深度控制、公差分配和层次关系。如果设计文件标注不清晰，工厂容易误解，最终导致加工深度偏差、层间损伤，甚至报废。特别是多层板中涉及信号层或电源层时，标注不当的风险更大。正确的控深槽...

发布时间：2025/9/10

控深槽工艺与翘曲问题在PCB制造中，控深槽是一种常用的特殊加工工艺，主要通过数控铣刀在基材上铣出一定深度的槽位。然而，实际生产中常出现一个难题：局部翘曲。这种变形会影响装配精度，甚至导致后续SMT贴装和测试过程中的隐患。翘曲的主要原因应力不均衡控深槽...

发布时间：2025/9/10

在高密度互连（HDI）和特殊结构电路板的设计中，控深槽是一项重要工艺。其主要作用是通过在基材上进行部分深度的铣槽或切割，实现分层导通、结构配合或特殊电气性能需求。常见应用包括：背钻处理、沉孔预加工、散热槽开设，以及需要装配特殊器件的结构槽位。可控深...

发布时间：2025/9/10

一、引言电镀填孔工艺虽然在高密度互连（HDI）和 BGA 焊盘填孔中应用广泛，但由于其涉及电流分布、药液扩散、孔内流体动力学等多个变量，失败案例并不少见。以下结合典型失效模式，分析其成因与应对策略。二、典型失败案例孔内空洞（Void）现象：X-Ray 检测中可见孔...

发布时间：2025/9/8

一、问题提出电镀填孔的核心目标是：实现孔内可靠导通，同时在孔口区域形成与外层铜箔平齐的镀层，保证后续贴装的平整性。实际生产中，这两个目标常常互相矛盾：过分追求填充会导致表面隆起，强调表面平整又可能出现孔底沉积不足。二、导通与平整的技术矛盾导通优先...

发布时间：2025/9/8

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