捷多邦

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，习惯从行业数据和技术突破中寻找未来的方向。现在高多层板的发展，已经不只是层数的竞争，更在向更复杂、更集成的方向演进。 最明显的趋势是层数和厚度的突破。目前行业里已经有厂家开始试产78层、15毫米厚的露比背板，这个层数在...

我是捷多邦的老张，做PCB十二年，最常听到客户问的一句话就是：“样品做得很好，量产能不能保持一样的品质？”在高多层板领域，这个问题尤为关键，因为从实验室到量产线，藏着不少“落地难题”。 第一个难题是工艺稳定性的把控。样品生产时可以精雕细琢，甚至不惜增...

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，见证了5G从概念到普及的全过程。在这个过程中，高多层板的技术升级，始终与5G基站的发展同频共振。 5G基站需要处理海量的高频信号，这对线路板的抗干扰能力和信号完整性提出了极高要求。普通四层板在4G时代还能勉强应对，到了5G时...

我是捷多邦的老张，做PCB十二年，见过不少客户在高多层板选型上走弯路。其实高多层板的核心价值，不仅在于层数，更在于那些藏在细节里的技术门槛。 首先是材料选择的门道。普通PCB用的M6级板材，在高多层板领域早已不够用。现在AI服务器常用的M8、M9级材料，压合温度...

大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，今天想和大伙聊聊AI时代的明星产品——高多层板。在算力中心昼夜运转的服务器里，在支撑云端数据传输的交换机中，高多层板都在默默扮演着核心角色。 高多层板通常指10层及以上的印制电路板，而AI服务器用的交换机板更是达...

“双碳”目标下，绿色发展成为各行各业的共识，AI领域也不例外。随着AI算力中心规模不断扩大，高能耗问题逐渐凸显，“绿色AI”已从概念走向实践，而HDI（高密度互连）电路板作为AI硬件的核心，正通过技术创新探索低功耗路径。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，亲历...

AI行业的人才内卷早已从算法岗蔓延到硬件岗，不少AI工程师发现，懂HDI（高密度互连）技术的硬件人才更受青睐。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，经常和AI硬件团队合作，清楚他们的核心需求。 很多AI算法工程师能设计出优秀的模型，但在硬件落地时却碰壁，核心就是不...

全国算力基建的加速推进，让AI算力中心如雨后春笋般涌现，而HDI板作为算力服务器的核心部件，正面临着规模化适配的新挑战。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，最近一直在跟进多个算力中心的HDI配套项目。 算力中心对HDI板的需求，不仅是数量大，更要求品质高度统一。...

随着AI在金融、医疗等敏感领域的应用，AI安全问题被推上风口浪尖，数据传输的稳定性和安全性成为关注焦点，而HDI板作为数据传输的核心载体，正默默守护着AI的安全防线。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，对HDI与AI安全的关联有着深刻体会。 AI安全的核心之一是避免...

生成式AI的爆发让“算力”成为全民热议的话题，从AI绘画到智能对话，每一次秒级响应的背后，都离不开HDI（高密度互连）电路板的强力支撑。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，最近明显感受到生成式AI带来的HDI技术新需求。 生成式AI处理文本、图像等海量数据时，对芯...