实心金属基板（Solid Metal Core PCB）是一类以金属为核心的印制电路板，主要用于高功率密度电子器件的散热与结构支撑。核心优势在于高导热性、机械强度高和耐高温，常用金属包括铝、铜及复合材料。
一、结构特点
实心金属基板通常由三层组成：
金属核心层：承载主要热量，铝基板导热系数约200 W/m·K，铜基板可达380 W/m·K，既提供散热通路，也增强机械支撑。
绝缘介质层：紧密贴合金属核心与电路层，既保证电气隔离，又具备导热能力（常用高导热环氧或陶瓷填充树脂）。
铜线路层：支持信号和功率传输，可根据载流量选择铜厚（1–4 oz）。
二、性能特点
导热性能：金属核心可将高功率元件的热量快速导向散热器，降低结温。
机械强度：可承受热循环和弯曲应力，减少层间剥离风险。
耐热性：适合高功率LED、IGBT、MOSFET等器件长期工作环境（150–200℃）。
三、加工工艺要点
钻孔与切割：金属厚度大，需要CNC或激光高精度加工，避免毛刺和孔壁损伤。
层压与粘结：绝缘层需均匀压合，无气泡或空隙，保证热流通路连续。
铜层蚀刻与焊接：金属核心散热快，焊接热循环需精准控制，防止焊点开裂。
表面处理：沉金或OSP等需兼顾平整度，保证功率元件良好贴合。
四、应用场景
功率电子：电源模块、IGBT驱动板等，利用高导热金属基板降低热阻。
汽车照明：大功率LED散热，保证亮度与寿命。
工控设备：高功率传感器和控制模块长期运行中的散热保障。
the end
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