我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，常看到一些设计功能正常，却在电磁兼容测试中遇到麻烦。其实，EMI问题大多源于一些看似细微的设计习惯，稍加注意就能规避。
几点值得重视的建议：
保持地平面的完整性非常重要。尽量避免在地平面上做不必要的切割，尤其在高速信号经过的区域。一个连续的地层能为信号提供稳定的回流路径，减少辐射风险。
高速信号走线应尽量短而直。避免绕远路或出现锐角转弯，这不仅影响信号质量，也可能增强电磁发射。如需拐弯，优先采用圆滑过渡方式。
电源处理不可忽视。芯片供电入口附近应有适当的去耦措施，并尽量缩短电源路径。滤波元件要紧贴引脚放置，才能发挥应有作用。
注意信号参考层的连续性。当信号线换层时，确保其下方的参考平面一致，否则容易引起阻抗突变和噪声反弹。
对于接口部分，尤其是对外连接的线路，要考虑加入基本的抑制措施。例如在差分线上增加磁珠，或对敏感输入进行简单隔离。
EMI防护不等于复杂屏蔽，更多体现在日常设计中的细节把控。养成良好的布板习惯，往往比后期整改更有效。
关注我，一起看懂PCB背后的稳定之道。
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