我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，发现很多新手在设计时只关注功能实现，等到测试阶段才发现温度异常。其实，良好的散热表现，往往源于前期合理的布局与布线安排。
几个关键注意事项：
布局上要重视发热器件的位置。尽量将高功耗元件放置在通风良好或靠近边缘的区域，避免集中堆叠。同时，对温度敏感的元器件应远离热源，防止性能波动。
铜皮的使用要有方向性。除了连接电气网络外，大面积铺铜有助于热量扩散。但要注意不要为了美观而随意分割地平面，这可能会影响整体导热路径。
过孔可以辅助导热，但不是越多越好。合理布置过孔能帮助把顶层的热量传导到底层或内层，但需注意避开信号密集区，避免影响走线或造成制造困难。
注意整体结构匹配。如果后续需要加装散热器或屏蔽罩，应在设计初期预留空间，避免因装配干涉导致无法有效接触散热面。
不要忽视板材本身的特性。不同基材的导热能力有差异，在对温升较敏感的设计中，可适当考虑材料选择的影响。
最重要的是，散热不是最后补救的问题，而是从第一块元件摆放就开始考虑的过程。提前想清楚热流向哪里走，比后期想办法更可靠。
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