我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，新手常纠结：“电源层该整体铺还是分割？”这需结合系统噪声敏感度判断，而非简单二分。
核心原则：单电压系统整铺，多电压系统分场景处理。例如纯3.3V的MCU板，整板铺铜可降低阻抗；但含ADC的混合信号板，需隔离模拟/数字电源。具体操作：
物理分割适用场景：当数字噪声源（如电机驱动）与敏感模块（如传感器）电流差＞1A时，用20mil宽缝隙隔离。注意缝隙避让高速信号线，防止回流路径断裂。
岛形布局更优场景：对小电流混合系统（如＜500mA），在主电源区“挖岛”隔离敏感模块，既减少分割缝干扰，又保留回流路径。
关键验证点：用仿真工具看热点分布。若数字地噪声耦合到模拟区＞50mV，需加强分割；否则整铺更可靠。
常见误区：过度分割导致地弹噪声。例如某客户将5V/3.3V电源全分割，结果电机启停时MCU复位。改用“主电源整铺+局部挖槽”后问题消失。新手建议：先整铺测试，仅对实测干扰区域做最小化分割。
关注我，一起构建稳健的电源分配网络。
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