我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，新手常问：“阻抗控制怎么做才不翻车？”关键在理解需求与工艺的匹配逻辑。
先明确应用场景：USB 3.0需90Ω±15%，HDMI差分对需100Ω±10%。若忽略此要求，高速信号可能反射失真。实操分三阶段：
设计阶段：用Polar SI9000等工具输入参数。例如FR-4板上100Ω差分对，若介质厚4.3mil、铜厚0.5oz，线宽约9mil、间距5mil。务必标注“此区域阻抗控制±10%”在Gerber文件中。
制造阶段：与厂商确认叠层能力。普通FR-4板阻抗偏差约±15%，若需±8%需指定Rogers板材。要求提供压合参数表，验证介质厚度一致性。
验证阶段：小批量到货后，用TDR实测关键走线。若偏差超15%，检查参考层是否连续——跨分割走线是常见陷阱，需重新铺地平面。
特别提醒：新手易犯两个错误。一是忽略残铜率（内层铜皮覆盖率），低于40%会导致阻抗漂移；二是用直角走线，应改用135°钝角降低反射。小项目可先用基础FR-4试产，避免为阻抗过度增加成本。
关注我，一起掌握高速PCB的精准落地方法。
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